大尺寸硅片真空夾持系統(tǒng)的研究.pdf

1、隨著IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展,其主要襯底材料—單晶硅片的直徑不斷增大,使得傳統(tǒng)的硅片加工方法面臨許多新問題.其中比較突出的問題是硅片尺寸增大后,其強(qiáng)度變差,容易產(chǎn)生翹曲變形,加工精度不易保證.因而很有必要開展大尺寸硅片的超精密加工裝備和關(guān)鍵技術(shù)的研究,硅片的定位夾持技術(shù)就是其中之一.生產(chǎn)實(shí)踐表明,磨削過程中,硅片的夾持可靠性和定位精度對(duì)硅片加工面型精度和表面質(zhì)量以及加工效率有重要影響.因此,研究和設(shè)計(jì)硅片夾持系統(tǒng),對(duì)我國開發(fā)和研究具有自主

2、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精度、高質(zhì)量和高效率的大尺寸硅片超精密加工裝備,具有重要的理論意義和實(shí)用價(jià)值.本文研究了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削中的真空夾持技術(shù).通過對(duì)硅片夾持系統(tǒng)方案的分析,選用多孔陶瓷真空吸盤,并在此基礎(chǔ)上研制了真空夾持系統(tǒng).通過對(duì)多孔陶瓷材料性能及其對(duì)吸附效果的分析,確定了真空吸盤所使用的多孔陶瓷材料;完成了分體式多孔陶瓷真空吸盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),該吸盤具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、成本低廉和可重復(fù)使用等特點(diǎn);設(shè)計(jì)出的真空夾持系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)硅片磨削時(shí)所要求的