低（無）氰電鍍22K金工藝研究.pdf

1、為了節(jié)約黃金、提高鍍金層的硬度、降低鍍液環(huán)境危害性，本課題開發(fā)了電鍍22K金工藝。文中以含有微量游離氰化物為鍍液施鍍22K金，然后完全取代氰化物而采用無毒亞硫酸鹽型鍍液施鍍22K金。含微量游離氰化物的22K金電鍍液，以氰化金鉀為主鹽，氰化鉀和亞硫酸鈉為絡(luò)合劑，銅為合金元素，其工藝配方及操作條件為氰化金鉀5～10g/L、氰化亞銅8～14 g/L、游離氰化鉀1～2g/L、亞硫酸鈉8～20g/L、磷酸二氫鉀3～5g/L、磷酸2～4 m/L、甘

2、油0.2～0.3 mL/L、適量光亮劑，pH值7～7.5、施鍍溫度為60～70℃、陰極電流密度0.1～0.2A/dm<'2>、機(jī)械攪拌。試驗(yàn)結(jié)果表明，工藝得到的鍍層呈金黃色、均勻、細(xì)致、二級(jí)(光亮)，具有較高的顯微硬度，較好的結(jié)合力、耐蝕性，金含量達(dá)到22K金標(biāo)準(zhǔn)。鍍液穩(wěn)定，具有較好的分散能力和深鍍能力，鍍液中僅含有微量的游離氰化物，以亞硫酸鹽作為金的輔助絡(luò)合劑，降低了鍍液的毒性和環(huán)境危害性。 本文為了進(jìn)一步降低鍍液的毒性，采用

3、不含氰化物的鍍液，以亞硫酸金鈉為金的主鹽，亞硫酸鈉和檸檬酸鉀為絡(luò)合劑，鈷為合金元素，開發(fā)出無氰電鍍金-鈷合金的工藝，并考察了鍍液中硫酸鈷含量、陰極電流密度、溫度對(duì)鍍層金含量及外觀的影響。結(jié)果表明，22K金最佳工藝配方及操作參數(shù)為：160 g/L亞硫酸鈉、120g/L檸檬酸鉀、30 g/L硫酸鈷、9g/L亞硫酸金鈉(以金計(jì))、40～50g/L磷酸氫二鉀、施鍍溫度為40℃、陰極電流密度0.2 A/dm<'2>、pH值8.80～9.20、陰極

4、移動(dòng)攪拌。工藝得到的鍍層呈金黃色、結(jié)晶均勻、細(xì)致、介于二級(jí)與三級(jí)(光亮)，具有較高的顯微硬度，較好的結(jié)合力、耐蝕性，金含量達(dá)到22K金標(biāo)準(zhǔn)。鍍液比低氰電鍍22K金鍍液具有更好的分散能力和深鍍能力。鍍液中不含氰化物，鍍液無毒，有利于操作和廢液處理。 為了提高鍍液的穩(wěn)定性和鍍層的光亮度，文中考察了穩(wěn)定劑和光亮劑對(duì)鍍液和鍍層的影響。試驗(yàn)表明，添加穩(wěn)定劑和光亮劑后，鍍液的穩(wěn)定性和鍍層的光亮度均有所提高。該工藝得到的22K金鍍層顏色鮮艷，