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文檔簡介
1、在半導(dǎo)體行業(yè)里,高質(zhì)量的氮化鎵薄膜是影響藍光LED發(fā)展的核心技術(shù),而影響外延生長氮化鎵薄膜的質(zhì)量的主要因素之一是襯底材料,良好的襯底材料可以有效的減少薄膜生長過程中產(chǎn)生的缺陷,提高薄膜的質(zhì)量。碳化硅作為外延生長氮化鎵的襯底,具有化學(xué)穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好、不吸收可見光等特點,并且它與氮化鎵的晶格失配度為4.2%,相對藍寶石和硅襯底來說,碳化硅有著極大的優(yōu)勢,所以對碳化硅外延生長氮化鎵界面結(jié)構(gòu)的理論模擬研究尤為重要,可以了解襯底
2、對外延膜質(zhì)量和性能的重要影響。
本文采用基于密度泛函理論的第一性原理計算,以廣義梯度近似(GGA)為交換勢和PBE為泛函數(shù),采用超軟贗勢的方法分別對SiC、GaN單胞結(jié)構(gòu)和SiC/GaN異質(zhì)界面的結(jié)構(gòu)能帶、態(tài)密度、差分電荷密度和Mulliken布局進行計算分析,研究了SiC襯底在外延生長的初始階段的界面結(jié)構(gòu)特點。
沿(001)方向切面構(gòu)建的SiC/GaN異質(zhì)界面模型,進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化發(fā)現(xiàn)以Si-N和C-N結(jié)合的方式,體系
3、最穩(wěn)定。理論研究表明當(dāng)襯底層以Si為端面TOP位吸附N原子時,界面處電子主要分布在C、N和Ga原子的周圍,C和N原子電荷密度的增加主要增加在p軌道上,Si-N和Si-C之間有很強的共價作用。而BRIDGE位吸附N原子時,Si和N之間的成鍵布局數(shù)有所增大,鍵長為1.852,N原子與兩個Si原子生成共價鍵,形成較穩(wěn)定的四配位鍵,使其異質(zhì)結(jié)的結(jié)合能為-5.5786eV,比TOP位的-4.7490eV更低。
當(dāng)襯底以C為端面時,C原子
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