二氧化硅復(fù)合材料高溫電磁性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、石英纖維增強(qiáng)二氧化硅基陶瓷復(fù)合材料是近幾十年發(fā)展起來的一種多功能復(fù)合材料,由于具有高強(qiáng)度、耐高溫、抗熱震及優(yōu)良的電氣絕緣和透電磁波性能,已成為超音速導(dǎo)彈天線窗的首選材料。然而,在材料服役時,天線窗會經(jīng)歷很高的表面溫度(甚至熔融)和大的溫度梯度,此時會有較大的通訊信號衰減。如果知道材料在高溫至熔融時的介電參數(shù),就可以計算出信號的衰減量。但目前的實驗手段,最高測試溫度只能達(dá)到1200℃,且在大多數(shù)情況下,SiO2復(fù)合材料的性質(zhì)隨溫度變化的規(guī)

2、律很難用一個簡單的公式來描述。因此,選用適當(dāng)?shù)哪P?,對?fù)合材料高溫下的電磁性能變化規(guī)律進(jìn)行合理準(zhǔn)確的描述,對材料使用者至關(guān)重要。 本文針對上述問題主要做了以下三部分工作:(1)對二氧化硅復(fù)合材料高溫電磁性能的試驗數(shù)據(jù)建立數(shù)據(jù)模型,并進(jìn)行數(shù)據(jù)展現(xiàn),為材料使用者提供數(shù)據(jù)依據(jù)和決策支持,并為進(jìn)一步研究打下良好基礎(chǔ);(2)建立徑向基神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對材料在高溫時的介電常數(shù)和損耗角正切兩個參數(shù)進(jìn)行模擬,Matlab模擬實驗結(jié)果表明徑向基神經(jīng)網(wǎng)

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