矩形磁控濺射靶磁場仿真與優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、磁控濺射已成為工業(yè)鍍膜生產(chǎn)中最重要的技術(shù)之一，尤其適合于大面積鍍膜生產(chǎn)。磁場分布在整個濺射過程中起著至關(guān)重要的作用，其磁場強(qiáng)度的大小、分布以及由以上諸因素決定了等離子體的特性，從而對成膜質(zhì)量、靶表面刻蝕區(qū)的均勻程度以及靶材的利用率均有影響，因此相關(guān)課題的研究具有重要的學(xué)術(shù)和應(yīng)用價值。
　　 本文討論了靶材刻蝕不均勻、膜層沉積速率低和均勻性不好等問題出現(xiàn)的原因，提出了解決問題的思路和方法，并且給出了磁場強(qiáng)度、磁場均勻性和磁體結(jié)構(gòu)的

2、設(shè)計原則，根據(jù)電磁場分布來判斷設(shè)計結(jié)構(gòu)是否合理。
　　 通過磁場的有限元模擬，分別分析了直跑道區(qū)域和端部區(qū)域磁鋼結(jié)構(gòu)參數(shù)對靶面磁場均勻性和強(qiáng)度的影響，磁體安裝接縫及磁性能差異對靶面磁場的影響。分析指出磁鋼削角能夠增加靶面磁場平行度，削角大小對磁場平行度影響較小，但大削角明顯削弱磁場強(qiáng)度；通過比較不同寬度和高度磁鋼產(chǎn)生靶面磁場分布，得出一定靶結(jié)構(gòu)參數(shù)下的磁鋼優(yōu)化尺寸；磁鋼上方增加鐵質(zhì)勻磁片能夠減小磁體安裝接縫及磁性能差異對靶面磁場