真空氣壓滲流法制備硼酸鎂晶須增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的試驗(yàn)研究.pdf

1、本文研制成用于制備非連續(xù)增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的真空氣壓滲流試驗(yàn)裝置和無粘結(jié)劑濕壓法成型制備晶須預(yù)制塊的成型技術(shù)。 用真空氣壓滲流技術(shù)制備的Mg<,2>B<,2>O<,5>w/AZ91D鎂基復(fù)合材料中，Mg<,2>B<,2>O<,5>晶須分布均勻，無氣孔缺陷，組織致密。所制備的復(fù)合材料較其基體合金，在抗拉強(qiáng)度，屈服極限及彈性模量顯著提高的同時(shí)，延伸率大幅度增加，熱膨脹系數(shù)顯著降低，表明：Mg<,2>B<,2>O<,5>晶須使AZ91

2、D基體鎂合金同時(shí)得到了增強(qiáng)與增韌。 應(yīng)用TEM對(duì)Mg<,2>B<,2>O<,5>w/AZ91D鎂基復(fù)合材料界面進(jìn)行了觀察，對(duì)復(fù)合材料中萃取的晶須進(jìn)行了XRD分析，以及對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行了DSC的分析表明在Mg<,2>B<,2>O<,5>w/AZ91D鎂基復(fù)合材料界面無界面反應(yīng)產(chǎn)物的生成。對(duì)晶須周圍的電子探針分析表明在晶須表面處有Mg和O的富集。根據(jù)測(cè)試的結(jié)果，本文對(duì)Mg<,2>B<,2>O<,5>/AZ91D鎂基復(fù)合材料的界面的鍵合