2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、在集成電路快速發(fā)展的趨勢(shì)下,系統(tǒng)芯片逐漸成為現(xiàn)實(shí)。隨著系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提升,其驗(yàn)證已經(jīng)成為了芯片設(shè)計(jì)中的瓶頸,大約占整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的70%,甚至更多。因此在降低設(shè)計(jì)費(fèi)用的同時(shí),還要盡可能地降低驗(yàn)證費(fèi)用。當(dāng)今的系統(tǒng)芯片中,片上重用的IP模塊數(shù)越來(lái)越多,如何快速的驗(yàn)證這些IP模塊和整個(gè)系統(tǒng)已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片驗(yàn)證的難點(diǎn)和熱點(diǎn)。 首先,本文介紹了系統(tǒng)芯片驗(yàn)證所面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn),然后詳細(xì)闡述了驗(yàn)證IP所基于的先進(jìn)驗(yàn)證方法學(xué):基

2、于事務(wù)的驗(yàn)證和覆蓋率驅(qū)動(dòng)的可約束隨機(jī)驗(yàn)證等。以此為基礎(chǔ),提出了一種新的自頂向下的可重用性驗(yàn)證IP設(shè)計(jì)方案,并結(jié)合具體項(xiàng)目詳細(xì)介紹采用這種方案設(shè)計(jì)的可重用性驗(yàn)證IP。設(shè)計(jì)出的驗(yàn)證IP為衡量整個(gè)芯片驗(yàn)證的完整性提供了明確的指標(biāo),有一套完備的解決方案,并且跨越從架構(gòu)建模到模塊設(shè)計(jì)再到全系統(tǒng)芯片驗(yàn)證的整個(gè)驗(yàn)證過(guò)程。本論文主要的創(chuàng)新之處主要體現(xiàn)在以下兩點(diǎn): 1)結(jié)合當(dāng)今先進(jìn)的驗(yàn)證技術(shù),提出一種自頂向下的事務(wù)級(jí)驗(yàn)證IP設(shè)計(jì)方案; 2

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