基于AMBA總線的可重用IP核設(shè)計(jì)及其驗(yàn)證研究.pdf

1、現(xiàn)代工藝所提供的巨大集成能力，使得片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)，從過去的尖端技術(shù)發(fā)展成為當(dāng)今的一種主流技術(shù)，在這些SoC中一般集成一個(gè)或幾個(gè)處理器，還有大容量內(nèi)存、總線結(jié)構(gòu)、協(xié)處理器和I/O通道等，就是一般所稱的IP核。 IP核的可重用性是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，而這也是現(xiàn)在IP市場上的一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)，大多數(shù)IP核只適用于各自的ASIC設(shè)計(jì)，接口復(fù)雜，可重用性差，有時(shí)甚至比重新設(shè)計(jì)一個(gè)新的IP核還要費(fèi)時(shí)費(fèi)力。國際上提出片上總線架構(gòu)的方法

2、很好的解決了這個(gè)問題，例如CoreConnect結(jié)構(gòu)(IBM)，Wishbone結(jié)構(gòu)(Silicore)，AMBA總線結(jié)構(gòu)(ARM)，其中以AMBA總線應(yīng)用最廣泛，已經(jīng)成為業(yè)界事實(shí)上的片上系統(tǒng)總線標(biāo)準(zhǔn)?；贏MBA的SoC設(shè)計(jì)由AMBA總線和帶AMBA總線接口的IP核組成，相同的接口設(shè)計(jì)使IP核更具有可重用性。 另外由于集成電路的設(shè)計(jì)工藝越來越小，深亞微米的影響正在逐漸凸現(xiàn)出來，尤其表現(xiàn)在驗(yàn)證周期占據(jù)了產(chǎn)品開發(fā)的周期的大部分，甚

3、至70％。而且驗(yàn)證的要求越來越高，手段也更加豐富，功能仿真，靜態(tài)時(shí)序分析，以及形式化驗(yàn)證等等，在規(guī)模比較大的設(shè)計(jì)中，靜態(tài)時(shí)序分析和形式化驗(yàn)證使用越來越多，有效提高驗(yàn)證速度，建立一個(gè)可重用的驗(yàn)證平臺(tái)和一個(gè)合適的驗(yàn)證策略有利于提高驗(yàn)證的效率。 本文基于國家高新技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)子課題——“疊加圖文信息于標(biāo)準(zhǔn)模擬視頻信號(hào)用VACIP標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)化”，通過對(duì)VACIP核設(shè)計(jì)，主要討論了以下三個(gè)方面的內(nèi)容：片上系統(tǒng)總線和基于片