銅-鉬-銅復(fù)合軋制實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著集成電路集成規(guī)模的日益提高，其工作時(shí)發(fā)熱量亦有很大的升高，從而對與集成電路芯片相匹配的封裝材料提出了新的需求。本文針對目前市場需求量較大的一種電子封裝材料——銅/鉬/銅復(fù)合板的軋制工藝進(jìn)行了研究。對在復(fù)合板冷軋工藝中存在的由于首道次壓下率大而導(dǎo)致的軋機(jī)負(fù)荷過大的問題，提出采用添加助復(fù)劑的方法來改善復(fù)合條件。論文主要工作如下：
　　 根據(jù)基體材料的特性，選用鋁基合金作為助復(fù)劑，采用冷軋復(fù)合的方法制各銅/鉬/銅復(fù)合板；并運(yùn)用金相

2、、電子探針等手段對復(fù)合效果、力學(xué)性能等進(jìn)行了分析研究；通過研究影響復(fù)合的因素，主要是表面清理、初道次變形率、退火溫度、后續(xù)加工，得出了能夠使助復(fù)劑發(fā)揮較好效果的工藝參數(shù)。結(jié)果表明：表面處理方法對銅/鉬/銅復(fù)合板的結(jié)合強(qiáng)度有顯著影響，待復(fù)合表面越租糙，復(fù)合板界面復(fù)合強(qiáng)度越高，鋼刷打磨處理的復(fù)合板界面結(jié)合強(qiáng)度較常規(guī)化學(xué)處理的高；初道次變形率越大，復(fù)合板的結(jié)合強(qiáng)度越高，在使用助復(fù)劑后，可以在50％的初道次變形率下軋制出性能較好的銅/鉬/銅復(fù)合