ACA封裝電子標簽的工藝與可靠性研究.pdf

1、RFID(射頻識別)是時下深受矚目的最為先進的非接觸感應識別技術，廣泛應用于無線商務、身份識別、制造、交通、物流等領域。作為最終將取代條形碼的技術，其大規(guī)模廣泛應用的瓶頸之一在于RFID電子標簽本身的價格居高不下。隨著芯片和天線的制造成本日漸下降，封裝所占成本相對逐漸提高，因此采用倒裝芯片技術利用ACA(各向異性導電膠)低成本地封裝制造電子標簽的方法受到了工業(yè)界的廣泛關注和應用。
　　 本文開展了ACA封裝電子標簽的工藝與可靠性

2、試驗研究。熱壓時間固定為10s，特別采用正面噴金的射頻芯片設計制作標簽試樣測量接觸電阻，確定合適的壓力為1.4MPa，分別試驗了三種ACA 膠水封裝電子標簽，考察不同的熱壓溫度對標簽的電學、機械力學和射頻識別響應性能的耐受環(huán)境(HTH，85℃，85% RH，168h和HTS，85℃，168h)可靠性的影響，也設計了卷繞試驗、靜拉伸和純彎曲試驗以評價柔性標簽耐受折撓彎曲應力的可靠性。試驗結果表明：對于采用鍍鎳高分子微球的ACA-1，當熱壓

3、溫度低于160 ℃時，膠水沒能良好固化，粘結強度低，接觸電阻又高。當溫度高于170 ℃時，經(jīng)過HTH試驗后接觸電阻升高較多，且粘結強度下降，所以綜合比較得出160℃是較適合的熱壓溫度；在適合的熱壓溫度120℃下，含有鎳顆粒的ACA-2封裝的柔性標簽的平均接觸電阻約4Ω，但經(jīng)過HTH試驗后增大了1～4倍，而卷繞試驗后僅升高約50%，所以ACA-2膠水適用于柔性的不耐溫的PET天線基板。卷繞試驗的破壞力主要來自于純彎曲，靜拉伸沒有任何破壞力