無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝無版化的研究.pdf

1、本論文主要有以下兩個創(chuàng)新之處：(1)利用現(xiàn)有技術(shù)成熟的光電導(dǎo)器件，并對無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝所采用的金屬環(huán)帶進行絕緣化處理，以實現(xiàn)無版無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝；(2)通過對現(xiàn)有光電導(dǎo)材料性能及光電導(dǎo)器件制備工藝的研究分析，探索開發(fā)出一種適合無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝條件的新型耐高溫光電導(dǎo)器件。全文主要內(nèi)容如下： 第一章綜述了當(dāng)前主流及新興印花工藝進展、靜電復(fù)印技術(shù)、光電導(dǎo)材料以及溶液涂布工藝的基礎(chǔ)上，提出了研究思路——采用靜電復(fù)印機與激光打印機的

2、印制原理來解決無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝的無版化問題，主要按照兩種思路來實現(xiàn)無版無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝：(1)利用現(xiàn)有技術(shù)成熟的光電導(dǎo)器件，通過對無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝所采用的金屬環(huán)帶進行絕緣化處理，以實現(xiàn)無版無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝；(2)通過對現(xiàn)有光電導(dǎo)材料性能及光電導(dǎo)器件制備工藝的研究分析，探索開發(fā)出一種適合無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝條件的新型耐高溫光電導(dǎo)器件。 第二章按照實現(xiàn)無版無紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝的第一種思路，即對無紙熱轉(zhuǎn)印花工藝所采用的金屬環(huán)帶進行

3、絕緣化研究，主要采用有機高分子樹脂以及添加了無機碳化硅的有機高分子樹脂作為絕緣金屬環(huán)帶的材料，對絕緣液的粘度、環(huán)帶的表面張力以及絕緣膜的絕緣性能、耐高溫性能、耐摩擦性能、耐折彎性能等指標(biāo)進行測試分析研究，得出如下結(jié)論：最佳的絕緣液為酚醛類混合樹脂與無機碳化硅所形成的耐高溫成膜劑，細度足夠的無機碳化硅在分散均勻后可以在很大程度上提高絕緣膜的絕緣性能、耐高溫性能以及耐摩擦性能，但耐折彎性能則需要進一步的研究加以提高。 第三章則主要對

4、現(xiàn)有的應(yīng)用于復(fù)印機與二極管激光打印機的光電導(dǎo)材料性能及光電導(dǎo)器件的制備工藝進行研究分析，探索并熟悉了光電導(dǎo)器件合適的制備工藝方法，并深入研究分析了影響光電導(dǎo)器件光電導(dǎo)性能的因素，得出如下結(jié)論：最佳的涂布溶液溶劑為1，2-二氯乙烷，最佳的成膜劑樹脂PC濃度為1.0g/10ml，適當(dāng)?shù)腃GM/CTM/PC配比、光電導(dǎo)層膜厚以及溶劑可以提高光電導(dǎo)器件的光電導(dǎo)性能，但預(yù)涂層仍需要一進步的研究以選出合適的預(yù)涂層材料。 第四章按照實現(xiàn)無版無

5、紙熱轉(zhuǎn)移印花工藝的第二種思路，綜合傳統(tǒng)光電導(dǎo)器件制備工藝及耐高溫樹脂的涂布成膜干燥固化工藝，以嘗試制備新型耐高溫光電導(dǎo)器件。通過對制備的新型耐高溫光電導(dǎo)器件進行測試分析研究，得出如下結(jié)論：按照耐高溫成膜劑樹脂干燥固化成膜方法來制備新型耐高溫光電導(dǎo)器件是可行的，而且制備出的新型耐高溫光電導(dǎo)器件也具備有一定的光電導(dǎo)性能，但現(xiàn)有的電荷傳輸材料并不能滿足制備新型耐高溫光電導(dǎo)器件的需求，在今后的研究中需要開發(fā)合成出幾種新的高熔點電荷傳輸材料，并選