光纖與平面光波光路芯片耦合對(duì)準(zhǔn)算法及平臺(tái)研究.pdf

1、隨著平面光波光路（PLC）技術(shù)的迅猛發(fā)展，PLC器件在光網(wǎng)絡(luò)和光信號(hào)處理領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。耦合封裝技術(shù)成為PLC器件研制過程的關(guān)鍵。本研究工作以建立高性能PLC耦合對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)為重點(diǎn)，通過對(duì)影響光纖與PLC芯片耦合效率各類因素的分析，提出快速高效耦合對(duì)準(zhǔn)方案，為實(shí)現(xiàn)PLC芯片與光纖耦合、準(zhǔn)確測(cè)試芯片性能奠定基礎(chǔ)。 本文首先基于光纖與PLC芯片的耦合結(jié)構(gòu)，提出了三維近場(chǎng)積分法模型，分析了影響耦合效率的因素，計(jì)算了光纖同PLC芯

2、片耦合時(shí)的對(duì)準(zhǔn)容差，并對(duì)楔形光纖與PLC芯片的耦合參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。接著提出用于光纖與PLC芯片自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的單純形模擬退火混合算法（SMSA），并和常見的爬山法、遺傳算法、單純形法進(jìn)行比較，得到每個(gè)算法各自的優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)將來在自動(dòng)耦合封裝過程中算法的選擇具有一定的指導(dǎo)作用。其次基于精密調(diào)整平臺(tái)、機(jī)器視覺伺服控制系統(tǒng)以及點(diǎn)膠系統(tǒng)構(gòu)建了光纖陣列與PLC芯片耦合對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)，確定了耦合對(duì)準(zhǔn)方案。最后進(jìn)行楔形光纖同PLC芯片的耦合對(duì)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)，測(cè)試得到相