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文檔簡介
1、行波管是一種重要的微波功放器件,具有功率大、增益高、頻帶寬和壽命長等特點,有著半導體器件無可比擬的優(yōu)越性,廣泛應用于衛(wèi)星通訊、雷達等重點工程。耦合腔行波管是大功率行波管中重要的一類。由于耦合腔行波管結構特點,很容易產生振蕩,從而破壞行波管的工作穩(wěn)定性,因此,研究用于抑制各種振蕩的微波衰減材料意義重大。
本文綜述了微波衰減材料的種類及研究現狀,制定了熱壓制備AlN基復相材料的工藝路線。通過XRD和SEM對材料的物相和顯微結構
2、進行表征。對合成的AlN-FiC、AlN-TiB2和.AlN-SiC三個復相材料體系,系統(tǒng)地研究了組分和工藝參數對燒結性能、顯微結構、導熱性能和微波衰減性能的影響規(guī)律。
在AlN-TiC復相材料體系中,以Y2O3作燒結助劑,采用熱壓燒結工藝、氮氣氣氛下制備了一系列不同TiC含量的復相材料。結果表明,在氮氣氣氛、30MPa壓力、1900℃、保溫1h的工藝條件下,復相材料由AlN和TiC兩主晶相構成,相對密度在99%以上,達到
3、了很高的致密性。當不加衰減劑TiC時,材料幾乎沒有衰減性能;當TiC含量低于10wt%時,材料呈現選頻衰減且衰減量非常的??;當TiC含量在25wt%~50wt%之間時,材料呈現良好的多點選頻衰減,且隨著TiC含量的增加,材料的衰減量增加,中心諧振頻率向高頻方向移動,最大達-18dB。隨著TiC含量的增加,AlN-TiC復相材料的熱導率下降,當TiC含量增至50、wt%時,熱導率只有46.6W·m-1·K-1。另外,當TiC含量10wt%
4、時,燒結溫度為1800℃~1950℃,隨著燒結溫度的升高,熱導率呈逐漸上升的趨勢,熱導率從59.8W.m-1·K-1增加到83.6W·m-1·K-1。這說明TiC含量和燒結溫度是影響AlN-TiC復相材料熱導率的重要因素。
在AlN-TiB2復相材料體系中,以Y2O3作燒結助劑,采用熱壓燒結工藝、氬氣氣氛下制備了一系列不同TiB2含量的復相材料。結果表明:在氬氣氣氛、30MPa壓力、1900℃、保溫1h的工藝條件下,復相材
5、料由主晶相AlN和TiB2,次晶相BN和TiN四相構成。除了物相組成之外,AlN-TiB2復相材料體系與.AlN-TiC復相材料體系在燒結性能、微波衰減性能以及導熱性能方面規(guī)律基本相同。
在AlN-SiC復相材料體系中,以TiO2和Y2O3作燒結助劑,采用熱壓燒結工藝、氮氣氛下制備了一系列不同SiC含量的復相材料。當SiC的含量在0~70wt%之間時,復相材料都可以達到很高的致密性,相對密度達到了99%以上;當SiC的含量
6、達到了70wt%以上,SiC的加入將會阻礙復相材料的燒結,且隨著SiC含量的增加,這種阻礙作用將會越來越明顯。AlN-SiC復相材料在熱壓燒結的過程中新生成了兩相Y3Al5O12和TiC,復相材料由主晶相AlN和SiC、次晶相Y3Al5O12和TiC構成。當衰減劑SiC含量小于40wt%時,復相材料的頻譜特性表現為選頻衰減且衰減量比較??;當衰減劑SiC含量在40~70wt%時,復相材料的頻譜特性表現為寬頻衰減,且隨著SiC含量的增加衰減
7、量也逐漸增加,最大衰減量達到了-2.3dB左右;當衰減劑SiC含量大于70wt%時,復相材料的頻譜特性表現仍為寬頻衰減,但隨著SiC含量的增加衰減量沒有明顯的變化。當SiC含量在20~75wt%時,隨著SiC含量的增加,復相材料的熱導率也逐漸增加,SiC含量75wt%時熱導率達到了88.9W·m-1·K-1;進一步增加SiC的含量,復相材料的熱導率逐漸下降,當SiC含量80wt%時,熱導率降到了42.7W·m-1·K-1。另外,當SiC
8、含量20wt%時,燒結溫度為1800℃~1950℃,隨著燒結溫度的升高,熱導率呈逐漸上升的趨勢,從42.2W·m-1·K-1增加到68.4W·m-1·K-1。這說明SiC含量和燒結溫度是影響AlN-SiC復相材料熱導率的重要因素。添加劑TiO2或TiC含量對高含量SiC復相材料的燒結性能會產生較明顯的影響,隨著TiO2或TiC含量的增加對復相材料的燒結起到促進作用,當TiO2含量大于8wt%或TiC含量大于6wt%時將無促進作用;但Ti
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