有機電致發(fā)光器件封裝材料的制備及其性能研究.pdf

1、OLED顯示技術被認為是最具發(fā)展前景的，最有可能實現(xiàn)柔性顯示的下一代顯示技術之一。目前OLED顯示技術已開始步入產(chǎn)業(yè)化階段。但是關鍵的瓶頸在于現(xiàn)有的封裝技術還不能使顯示器件的使用壽命滿足實際需要。 1.自行研制了一臺可以方便的進行實驗室規(guī)模的各種有機單體成膜的等離子體氣相沉積裝置，研究了基本工藝條件對成膜性能的影響。 2.采用等離子體技術，a-甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸三氟代乙酯和正硅酸乙酯為反應源制備了聚丙烯酸酯類、氟代丙

2、烯酸酯類聚合物以及有機硅聚合物薄膜。研究了不同射頻功率、氣體分壓條件下的沉積薄膜的表面特性；采用紫外-可見光譜來監(jiān)控基片的表面沉膜過程和透光率。利用掃描電鏡(SEM)配合原子力顯微鏡(AFM)觀察基材與復合膜的界面性質(zhì)和沉積薄膜的致密性。其中，利用PECVD法沉積的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜是一表面平坦且致密的非晶質(zhì)結(jié)構的薄膜，最佳成膜的反應壓力為100Pa左右，制備的聚丙烯酸酯類薄膜在550nm處的可見光透過率最高達到99％；掃描電鏡和原子

3、力顯微鏡結(jié)果表明：通過優(yōu)化工藝參數(shù)可以得到表面光滑致密無針孔、厚度在10-20μm的無色透明薄膜。極大的改善襯底的表面粗糙度，提供了后續(xù)沉積非晶硅薄膜工序所需要的平整度和平滑度。表面粗糙度隨著射頻功率的增加在逐漸減少，由21.81nm下降到5.69nm；隨著射頻功率的增加薄膜厚度逐漸增加，當入射功率12W時厚度可達到約2μm；接觸角隨入射功率的增加由12.55增加到了85.11，說明隨著入射功率的增加薄膜的疏水性增加。 3.聚氟

4、代丙烯酸酯類薄膜是表面平坦且致密的非晶質(zhì)結(jié)構的薄膜，在波長550nm處可見光透過率最高達到89％，掃描電鏡和原子力顯微鏡結(jié)果表明：通過優(yōu)化工藝參數(shù)可以得到表面光滑致密無針孔、厚度在10-20μm的無色透明薄膜。隨著入射功率的增加薄膜表面粗糙度由31.45下降到了17.25，薄膜厚度逐漸增加；接觸角由86.86下降到了79.69基本不變。 4.有機硅類聚合物薄膜是表面平坦且致密的非晶質(zhì)結(jié)構的薄膜，在波長550nm處可見光透過率最高

5、達到92.5％；掃描電鏡和原子力顯微鏡結(jié)果表明：可以得到表面光滑致密無針孔、厚度在10-15μm的無色透明薄膜；隨著入射功率的增加薄膜表面粗糙度由47.23下降到了20.88，薄膜厚度逐漸增加；接觸角由59.47急劇增加到了83.51。說明隨著入射功率的增加薄膜的疏水性增加。 5.進行了等離子體連續(xù)“干式”沉積多層復合薄膜的實驗。分別制備了3層復合薄膜(聚丙烯酸酯類-有機硅-氟代丙烯酸酯類)和2層復合薄膜材料(聚丙烯酸酯類-氟代