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1、隨著科學(xué)的進(jìn)步和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,硅基集成電路的集成度越來(lái)越高。而集成度的提高是以其核心器件金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)特征尺寸的逐漸減小為基礎(chǔ)的。但是受量子隧穿效應(yīng)的影響,MOSFET柵極SiO2電介質(zhì)層的厚度不可能無(wú)限制地減小。因此,必須尋找一種新的具有高介電常數(shù)的柵極電介質(zhì)材料來(lái)取代傳統(tǒng)的SiO2。在已研究的新一代柵極電介質(zhì)材料中,具有偽立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的LaAlO3薄膜倍受人們看好,很有希望成為新一代高集成度M
2、OSFET的柵極電介質(zhì)材料。 本論文圍繞LaAlO3薄膜的制備、后退火處理、微結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的測(cè)量與表征,對(duì)薄膜進(jìn)行了深入研究。首先,我們采用射頻磁控濺射法在p型Si(100)襯底上制備了非晶態(tài)的LaAlO3薄膜,并利用雙光束干涉顯微鏡測(cè)厚法測(cè)得薄膜厚度。然后,將LaAlO3薄膜在空氣環(huán)境中進(jìn)行了120分鐘的高溫后退火處理,再利用X射線衍射、X射線光電子能譜、掃描電子顯微鏡及能量色散譜儀等表征手段對(duì)LaAlO3薄膜的微結(jié)構(gòu)、表面
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