2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、氮化硅薄膜由于具有耐磨性好、機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好并能夠抗堿金屬離子、水汽的侵蝕而被廣泛用于半導(dǎo)體器件的鈍化層、介質(zhì)層及微結(jié)構(gòu)器件的結(jié)構(gòu)支撐層。等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)法薄膜制備技術(shù)由于具有沉積溫度低、臺(tái)階覆蓋能力強(qiáng)、工藝重復(fù)性高等優(yōu)點(diǎn)而被作為半導(dǎo)體薄膜制備工藝中常用的方法之一。
  本文研究了低頻(380KHZ)PECVD工藝參數(shù)中工作氣壓和射頻功率對氮化硅薄膜折射率、密度以及殘余應(yīng)力的影響規(guī)律,同時(shí)測試了不同工藝條件

2、下薄膜的紅外光譜以分析工作氣壓和射頻功率對薄膜成分的影響,并對各工藝參數(shù)(包括反應(yīng)氣體流量比(SiH4/NH3)、射頻功率、反應(yīng)氣壓、襯底溫度)對氮化硅薄膜介電常數(shù)的影響進(jìn)行了詳細(xì)研究;為改善氮化硅薄膜性能,對所沉積氮化硅薄膜進(jìn)行了真空退火處理,測試了退火前后氮化硅薄膜厚度、折射率及在氫氟酸溶液中的腐蝕速率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,PECVD氮化硅薄膜折射率隨射頻功率減小和工作氣壓增大而增大,而其密度剛好與折射率的變化規(guī)律相反,密度隨射頻功率減小

3、和工作氣壓增大而減小,PECVD氮化硅薄膜的殘余應(yīng)力變化規(guī)律與其密度變化規(guī)律保持一致,這說明PECVD氮化硅薄膜殘余應(yīng)力與PECVD氮化硅薄膜的密度有著直接的關(guān)系;PECVD氮化硅薄膜介電常數(shù)受反應(yīng)氣體流量比、功率及襯底溫度的影響較大,而反應(yīng)氣壓對氮化硅薄膜介電常數(shù)影響最小,真空退火后PECVD薄膜厚度變化與薄膜沉積工藝條件相關(guān),而不同工藝參數(shù)所沉積薄膜的折射率在退火后均有所增加,同時(shí)薄膜在氫氟酸中的腐蝕速率在退火后大大降低。結(jié)合退火前

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