Ni-P釬料真空釬焊不銹鋼接頭性能及擴散行為的研究.pdf

1、本文利用快速凝固技術(shù)和傳統(tǒng)鑄造技術(shù)分別制備出了成分相同的Ni-P(P11％wt)釬料，采用DTA、xRD、EPMA-1600以及金相顯微鏡等多種現(xiàn)代測試手段，對比研究了非晶態(tài)釬料和晶態(tài)釬料的熔化特性、物相及釬焊工藝參數(shù)對其釬焊接頭機械性能和顯微組織的影響。 研究結(jié)果表明：非晶態(tài)釬料的熔點比晶態(tài)釬料低約5℃，結(jié)晶區(qū)間縮小4℃；低溫釬焊不銹鋼時，非晶態(tài)釬料釬焊接頭拉伸強度優(yōu)于晶態(tài)釬料：兩種釬料的釬焊接頭都主要由界面反應(yīng)區(qū)(主要是Ni

2、基固溶體組織)和釬縫中間區(qū)(殘余釬料區(qū)——主要是脆性化合物組織上分布著Ni+Ni<,3>P共晶體和富Cf的Ni基固溶體組織)以及擴散區(qū)組成；隨著保溫時間的適度延長，釬料中的合金元素在基體中的擴散量增加，裂紋、氣孔等焊接缺陷減少，界面反應(yīng)區(qū)Ni基固溶體組織增加，釬縫中間區(qū)的脆性化合物減少，釬焊接頭拉伸強度提高。隨著保溫時間的進一步延長，釬焊接頭拉伸強度幾乎維持不變；隨著釬焊間隙的逐漸增加，釬焊接頭界面反應(yīng)區(qū)的Ni基固溶體組織減少，合金中元

3、素含量和擴散路程變長，釬縫中間區(qū)脆性化合物含量增加，釬焊接頭拉伸強度迅速降低。隨著釬焊間隙的進一步增加，釬焊接頭拉伸強度逐漸降低但變化量不大；隨著釬焊壓力的增加，界面反應(yīng)區(qū)Ni基固溶體組織增加、釬縫區(qū)脆性化合物減少，釬焊接頭的剪切強度增加。髓著釬焊壓力的進一步增加，釬焊接頭的剪切強度幾乎不變化；隨著釬焊溫度的升高，兩種釬料釬焊接頭拉伸強度呈持續(xù)增加趨勢；不論是非晶態(tài)釬料，還是晶態(tài)釬料，快速冷卻方式下釬焊接頭拉伸強度都優(yōu)越于隨爐冷卻方式下