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1、現(xiàn)代無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)射頻模塊的性能要求越來(lái)越高,推動(dòng)著射頻模塊向著小型化、高頻化和集成模塊化的方向發(fā)展。為了適應(yīng)這樣的發(fā)展趨勢(shì),無(wú)源器件作為射頻模塊重要的組成部分,其相關(guān)的技術(shù)也得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。在眾多新技術(shù)中,采用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)設(shè)計(jì)無(wú)源器件具有許多其他技術(shù)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。本文利用LTCC技術(shù)對(duì)射頻模塊中比較常用的無(wú)源器件:巴倫、帶通濾波器的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了分析。論文主要包括以下的內(nèi)容:首先,介紹了電容、電感在LTC
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