微硬盤自動裝配站的設(shè)計(jì)與仿真.pdf

1、機(jī)械電子產(chǎn)品正向高精度，高集成度和便攜式的方向發(fā)展，其中很大一部分產(chǎn)品的裝配都相當(dāng)困難，最典型的如微硬盤、微電機(jī)、數(shù)碼相機(jī)的裝配。目前在國內(nèi)對這一類產(chǎn)品的裝配仍然大部分采用人工裝配為主的裝配系統(tǒng)，這種裝配方式存在生產(chǎn)率低下，勞動力成本高，質(zhì)量不能保證的問題。因此，一方面，市場迫切的希望對復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品裝配實(shí)現(xiàn)自動化，以解決目前人工裝配的不足；另一方面，由于這類產(chǎn)品的特點(diǎn)，使自動化的難度非常高。本文根據(jù)復(fù)雜、精密的機(jī)械電子產(chǎn)品的

2、特點(diǎn)對微硬盤自動化裝配技術(shù)進(jìn)行了初步的研究。 本文首先研究了基本的裝配技術(shù)，并分析了微硬盤及微硬盤生產(chǎn)線的情況，依據(jù)微硬盤的裝配要求、結(jié)合其裝配環(huán)境，討論了精密機(jī)械電子產(chǎn)品裝配的關(guān)鍵技術(shù)。然后根據(jù)企業(yè)對微硬盤裝配的要求，完成了自動化裝配生產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)，裝配站的機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)，并重點(diǎn)對基座和基座料盒的定位夾持設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了誤差分析。對六點(diǎn)定位夾持和運(yùn)動耦合結(jié)構(gòu)夾持進(jìn)行了建模，計(jì)算了基座六點(diǎn)定位的誤差空間，并分析了誤差的主要來源，