智能型聚吡咯藥物芯片的制備與性能研究.pdf

1、藥物芯片是應(yīng)用微機(jī)電技術(shù)(MEMS)，將微型化、智能化、集成化、可控化的特點(diǎn)整合到藥物釋放領(lǐng)域中，所開創(chuàng)的新一代藥物釋放體系。藥物芯片具有的潛在微電子集成性，按需按時的給藥方式，以及微小靈活的個體體積，使其在藥物分析、分析化學(xué)、化學(xué)檢測、組合化學(xué)、微生物學(xué)、特別是疾病治療中具有很大應(yīng)用前景。目前所制備的藥物芯片基本上以單晶硅為基底，通過微機(jī)電技術(shù)、顯微操作技術(shù)完成芯片的制備；制備好的芯片可按照設(shè)定的方式進(jìn)行藥物的存儲與釋放。藥物芯片的優(yōu)

2、點(diǎn)是體積微小，不同生產(chǎn)批次間重復(fù)性高，但目前藥物芯片的制作工藝繁瑣，特別是儲藥技術(shù)要求較高。針對現(xiàn)有藥物芯片的不足之處，本論文將導(dǎo)電聚合物聚吡咯(PPy)所具有的藥物儲存釋放性能與硅芯片技術(shù)相結(jié)合，制備出了一種新型的聚吡咯藥物芯片。該藥物芯片具有藥物儲存簡單、藥物釋放模式多樣、細(xì)胞相容性好的特點(diǎn)。 本文主要研究內(nèi)容如下：(1)通過MEMS技術(shù)在硅片的表面構(gòu)建由若干金微電極組成的金電極陣列；(2)通過電化學(xué)法依次在每個金微電極上生

3、長摻雜了相同或不同藥物的聚吡咯膜(Pyy-Drug)，以獲得基于聚吡咯的藥物芯片；(3)對上述制備出的藥物芯片，通過外部施加電位的變化進(jìn)行藥物控制釋放研究；(4)對藥物芯片進(jìn)行細(xì)胞毒性測試。 本文主要研究結(jié)果如下：(1)在面積為6.0mm×6.0mm的硅片表面制備出數(shù)目為6×6，每個電極尺寸為150μm×150μm×0.3μm的金微電極陣列；(2)制備出固載了藥物磺基水楊酸(SSA)和三磷酸腺苷(ATP)的聚吡咯藥物芯片；(3)