基于機(jī)械-化學(xué)方法的硅表面功能化結(jié)構(gòu)制造技術(shù)研究.pdf

1、納米科技自20世紀(jì)80年代末開(kāi)始發(fā)展以來(lái)，在信息、材料、生物、微電子、微制造和國(guó)家安全等方面顯示出越來(lái)越重要的應(yīng)用前景，已成為世界關(guān)注的重要科技前沿之一。隨著納米科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，設(shè)計(jì)和構(gòu)筑具有特定功能和特性的納米結(jié)構(gòu)成為人們十分感興趣的研究熱點(diǎn)。而且隨著電子器件越來(lái)越小型化，人們對(duì)納米結(jié)構(gòu)的需求也越來(lái)越迫切，需要對(duì)之進(jìn)行廣泛的探索和研究。通過(guò)自組裝技術(shù)，以納米材料為單元，能有效地構(gòu)筑納米或微米尺度上的功能結(jié)構(gòu)。本文利用機(jī)械與化學(xué)結(jié)合的方

2、法在芳烴重氮鹽溶液中用金剛石刀具切削硅片，使得芳香烴分子和硅之間以共價(jià)鍵連接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅片的“成形并功能化”的一步完成，為納米尺度功能化結(jié)構(gòu)的構(gòu)筑提供了一定的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。(1)本文首先研究在大氣環(huán)境如何利用金剛石刀具在硅表面加工出表面質(zhì)量較好的微結(jié)構(gòu)，為下一步在溶液中“成形并功能化”硅提供好的基底。(2)在溶液中對(duì)硅表面進(jìn)行可控自組裝實(shí)驗(yàn)，初步研究了切削速度和組裝時(shí)間對(duì)切削處生成自組裝膜(SAMs)質(zhì)量的影響，總結(jié)出較適合膜生長(zhǎng)的參數(shù)。(