無(wú)鉛工藝下封裝的抗吸濕能力評(píng)估.pdf

1、隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的復(fù)雜程度日益提高，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致器件對(duì)濕度的敏感程度在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來(lái)越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。制造廠商對(duì)器件出廠后在組裝過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)爆裂或失效越來(lái)越關(guān)注，同時(shí)隨著元器件無(wú)鉛化的推進(jìn)，導(dǎo)致回流焊的溫度大幅上升，主要材料隨之更新?lián)Q代使之能夠承受更高的溫度，也會(huì)給濕度敏感器件(MSD)的等級(jí)造成重大影響。本文主要研究的是無(wú)

2、鉛制程下器件的抗吸濕能力，并且通過(guò)實(shí)驗(yàn)在一些新的吸濕條件的嘗試，使新的存儲(chǔ)條件更適合無(wú)鉛產(chǎn)品。 本論文共分四章，第～章簡(jiǎn)要介紹封裝類型的發(fā)展概況和趨勢(shì)，抗吸濕能力的重要性及本論文的研究方向。第二章介紹了目前業(yè)界的吸濕實(shí)驗(yàn)和等級(jí)規(guī)定，消費(fèi)類電子產(chǎn)品一般承諾客戶可滿足MSL3的吸濕等級(jí)，30℃／60﹪RH192小時(shí)，在本實(shí)驗(yàn)中我們選取幾種常見(jiàn)的無(wú)鉛封裝，通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)考量他們?cè)趥鹘y(tǒng)條件下和加速條件的抗吸濕能力。第三章我們統(tǒng)計(jì)了目前主要S