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文檔簡介
1、聚酰亞胺(PI)/無機(jī)納米顆粒雜化材料具有優(yōu)異的力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)及熱學(xué)性能,已成為材料科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域。目前,國內(nèi)外關(guān)于無機(jī)納米顆粒SiO<,2>,Al<,2>O<,3>雜化PI薄膜的研究大多采用實驗方法,需要大量人力和物力,研究成本高。采用計算機(jī)模擬方法,可以預(yù)測PI、PI/Al<,2>O<,3>和PI/SiO<,2>體系能量組成、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)及性質(zhì)、X射線衍射譜等,有助于在原子及分子層次基礎(chǔ)上對分子設(shè)計進(jìn)行指導(dǎo),縮短實驗周期,提高效
2、率并節(jié)約成本。本文采月Materials Studio 3.0軟件并結(jié)合實驗結(jié)果分析的方法研究無機(jī)納米SiO<,2>、Al<,2>O<,3>顆粒雜化PI薄膜結(jié)構(gòu)與性能具有重要的理論意義和實際應(yīng)用前景。 采用XRD和SAXS研究杜邦PI摻雜薄膜的結(jié)構(gòu),結(jié)果表明,PI是一種無定型結(jié)構(gòu),無機(jī)納米雜化PI薄膜含有A1<,2>O<,3>相,其衍射峰顯示Al<,2>O<,3>納米顆粒結(jié)晶性較好,顆粒尺寸小,導(dǎo)致Al<,2>O<,3>
3、相衍射峰寬化。SAXS和分形分析從二維和三維空間印證了杜邦摻雜PI薄膜具有很好的自相擬分形特征,屬于擴(kuò)散限制聚合模型(DLA),.是表面分形和各向異性的。采用TEM觀察杜邦摻雜PI薄膜的微觀結(jié)構(gòu),Al<,2>O<,3納米顆粒為球狀,其尺寸與SAXS方法計算回旋半徑相吻合,約為3nm。 利用MS3.0軟件設(shè)計了八種PI封裝模型,模擬結(jié)果顯示:PI封裝模型的最終密度相近,比初始下降了約10[%];內(nèi)聚能密度和溶度參數(shù)接近于PI的理論
4、值;元胞參數(shù)相近,結(jié)構(gòu)是各向同性的,是一種近程有序、遠(yuǎn)程無序的三維非晶型結(jié)構(gòu)。 設(shè)計PI/Al<,2>O<,3>和PI/SiO<,2>納米復(fù)合薄膜“三明治”結(jié)構(gòu)模型,進(jìn)行分子動力學(xué)優(yōu)化和X射線衍射模擬。模擬顯示:在(012)晶面,6nm×4nm范圍內(nèi),隨著納米顆粒超晶格尺寸增大,PI/Al<,2>O<,3>結(jié)合能增加,PI/SiO<,2>體系結(jié)合能變?。簯覓煸冢瓵l<,2>3和SiO<,2>(012)晶面上的H原子對體系總能量及
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