微三維可動機(jī)構(gòu)的制作研究.pdf

1、隨著MEMS技術(shù)飛速發(fā)展，集成機(jī)械、電子、光學(xué)和生物功能的三維微器件或微機(jī)構(gòu)得到了眾多研究者的重視。三維微器件或機(jī)構(gòu)可以廣泛地用作傳感器、執(zhí)行器等，可以進(jìn)行控制或能量傳輸。伴隨著器件小型化、集成化的趨勢，以UV-LIGA技術(shù)為代表的MEMS加工技術(shù)得到了廣泛的運(yùn)用，這使三維微結(jié)構(gòu)和三維微機(jī)構(gòu)的制作成為了可能。 本文分析了現(xiàn)有的三維微結(jié)構(gòu)制作工藝技術(shù)，確定了一種適用的、廉價的、易于實現(xiàn)的三維微結(jié)構(gòu)制作工藝方法；這種工藝方法是一種以

2、SU-8膠厚膠光刻工藝、微電鑄工藝、無背板生長工藝和以SU-8膠為犧牲層的犧牲層工藝的組合工藝方法。利用這種工藝，本文直接在金屬基底上制作完成了一種三維可動微機(jī)構(gòu)。該機(jī)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)部分是可運(yùn)動的，結(jié)構(gòu)的深寬比達(dá)到了8:1，其懸臂長與支撐柱寬度比則達(dá)到了33:1。該機(jī)構(gòu)的制作方法可以為這一類微器件的制作提供有用的工藝指導(dǎo)。 本文在三維微機(jī)構(gòu)的制作過程中，解決了SU-8膠膠模制作以及微結(jié)構(gòu)生長和可動結(jié)構(gòu)釋放等相關(guān)問題，并針對低深寬比電