嵌入式計算機系統(tǒng)功耗散熱分析及優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、現(xiàn)代電子器件的集成化程度越來越高，導致系統(tǒng)功耗日益增加。同時，伴隨功耗帶來的散熱問題已成為制約電子設(shè)備發(fā)展的主要因素之一，過高的系統(tǒng)工作溫度將導致整個系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至失效。 本文在對國內(nèi)外功耗散熱研究狀況和發(fā)展現(xiàn)狀進行研究的基礎(chǔ)上，首先探討了功耗散熱的來源問題，從功耗和熱分析控制技術(shù)的角度對目前功耗散熱的設(shè)計方法及思想和相關(guān)的設(shè)計流程進行綜述，著重研究了當前低功耗設(shè)計的層次性設(shè)計思路以及各個層次上主要的設(shè)計方法和功耗模型；對熱

2、控制技術(shù)和系統(tǒng)散熱的形式及其規(guī)律進行了研究，分別得出各自不同的散熱定律；并對常用的數(shù)值計算方法進行研究。隨后，分別應(yīng)用有限體積法和有限差分法理論，建立計算機機箱的溫度場模型和熱阻優(yōu)化模型。設(shè)計基于PCI9112數(shù)據(jù)采集卡的多路溫度測試平臺，建立計算機機箱的溫度場模型，對其散熱狀況進行了試驗?zāi)M，并運用熱分析軟件Flotherm對其溫度場分布進行數(shù)值驗證仿真。在熱路分析理論即熱電模擬的基礎(chǔ)上，借助多路溫度測試平臺完成對通用散熱器件的模擬散