串聯(lián)嵌入式子彈引信抗高過(guò)載研究.pdf

1、本文主要采用理論分析、數(shù)值模擬仿真和試驗(yàn)驗(yàn)證的研究方法，針對(duì)串聯(lián)嵌入式子彈侵徹裝甲鋼板過(guò)程中引信出現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形或解體導(dǎo)致引信瞎火的現(xiàn)象進(jìn)行了研究。
　　本文的主要研究工作及成果如下:
　　(1)采用適當(dāng)?shù)膹楏w、引信和裝甲鋼板的材料參數(shù)，建立了串聯(lián)嵌入式子彈侵徹裝甲鋼靶板的分析模型，通過(guò)仿真驗(yàn)證了模型的正確性。
　　(2)分析了串聯(lián)嵌入式子彈引信加裝墊片的緩沖機(jī)理，利用有限元仿真軟件，研究了相同速度下，串聯(lián)嵌入式子彈引信中

2、加裝相同厚度、不同材料墊片的緩沖效果，并對(duì)不同結(jié)果進(jìn)行了分析。
　　(3)通過(guò)分析比對(duì)灌封技術(shù)和常用灌封材料的性能，選取環(huán)氧樹(shù)脂作為引信灌封材料，利用有限元軟件對(duì)灌封后的電路部件進(jìn)行了建模，對(duì)侵徹過(guò)程中串聯(lián)嵌入式子彈引信電路部件灌封前后的受力情況進(jìn)行了仿真分析。
　　本文通過(guò)理論分析、仿真計(jì)算和試驗(yàn)驗(yàn)證，設(shè)計(jì)了針對(duì)串聯(lián)嵌入式子彈引信的抗高過(guò)載方案，即增加了引信的整體緩沖系統(tǒng)，分析了引信的薄弱環(huán)節(jié)，改善了電路部件的灌封工藝。仿