多晶硅結(jié)構(gòu)器件的溫度特性分析_第1頁(yè)
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1、論文題目多晶硅結(jié)構(gòu)器件的溫度特性分析學(xué)科專(zhuān)業(yè)微電子學(xué)與固體電子學(xué)指導(dǎo)教師李澤宏教授作者姓名李婷學(xué)號(hào)200921030216萬(wàn)方數(shù)據(jù)獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫(xiě)過(guò)的研究成果，也不包含為獲得電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書(shū)而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明

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