畢業(yè)論文--四方火花塞診斷與配置芯片測試軟件的設(shè)計（含外文翻譯）

1、<p>　　題目：四方火花塞診斷與配置芯片測試軟件的設(shè)計</p><p>　　SUBJECT: QSDD CHIP TEST DESIGN OF SOFTWARE </p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　本文針對Delphi Delco電子系統(tǒng)中的QSDD產(chǎn)品的測試特性應(yīng)用進(jìn)行研究，并對其生產(chǎn)過程中的最終

2、測試程序進(jìn)行設(shè)計。該產(chǎn)品是在DTS（Dedicated Test Systems）半導(dǎo)體測試系統(tǒng)下進(jìn)行測試的。該設(shè)計對提高其測試性能，縮短測試時間，提高企業(yè)利潤等都有著十分重要的意義。</p><p>　　關(guān)鍵詞：QSDD；DTS測試系統(tǒng)；IDQQ測試技術(shù)；半導(dǎo)體測試</p><p><b>　　ABSTRACT</b></p><p>　　T

3、his paper is mainly about researching the applications of testing characteristics of Delphi Delco in the electronic system QSDD. The final testing code during the product procedure is designed. This product is tested in

4、the DTS(Dedicated Test Systems). This design will enhance the testing performance, reduce the testing time, and enhance the enterprise profit.</p><p>　　Key words：QSDD; DTS system; IDQQ testing system;semi-c

5、onductor testing</p><p><b>　　目 錄</b></p><p><b>　　一 緒論1</b></p><p>　　二 QSDD產(chǎn)品的測試特性3</p><p>　　2.1 Delphi與Delphi Delco 電子系統(tǒng)3</p><p&g

6、t;　　2.2 QSDD的含義3</p><p>　　2.3 QSDD產(chǎn)品測試特性3</p><p>　　2.3.1 運行條件3</p><p>　　2.3.2 電性要求及模塊描述4</p><p>　　2.3.3 QSDD芯片功能模塊描述6</p><p>　　2.3.4 直流DC特性9</p>

7、;<p>　　2.3.5 交流AC特性11</p><p>　　2.4 測試的電性操作要求12</p><p>　　三 DTS芯片測試系統(tǒng)13</p><p>　　3.1 芯片測試時刻及測試對象13</p><p>　　3.2 芯片測試使用的儀器14</p><p>　　3.2.1 測試系統(tǒng)1

8、5</p><p>　　3.2.2 測試板15</p><p>　　3.2.3 測試機16</p><p>　　3.3 DTS測試系統(tǒng)硬件組成16</p><p>　　3.3.1 DTS測試系統(tǒng)外部資源16</p><p>　　3.3.2 DTS測試系統(tǒng)內(nèi)部資源17</p><p>　

9、　3.4 測試系統(tǒng)軟件組成21</p><p>　　3.4.1 DTS操作界面21</p><p>　　3.4.2 測試程序構(gòu)成21</p><p>　　四 QSDD測試軟件設(shè)計24</p><p>　　4.1 QSDD芯片測試模試選擇的編寫25</p><p>　　4.2 對繼電器驅(qū)動(relay driv

10、ers)部分的編寫26</p><p>　　4.3 QSDD芯片引腳短路/斷路測試27</p><p>　　4.3.1 短路/斷路測試原理27</p><p>　　4.3.2 QSDD opens/shorts測試28</p><p>　　4.4 對QSDD交直流參數(shù)的測試30</p><p>　　4.4.1

11、 QSDD中使用的IDDQ技術(shù)30</p><p>　　4.4.2 IDDQ測試的效果分析32</p><p>　　4.4.3 QSDD交直流測試32</p><p><b>　　結(jié) 束 語34</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)35</b></p><p&g

12、t;<b>　　附 錄36</b></p><p><b>　　一 緒論</b></p><p>　　社會信息化和互聯(lián)網(wǎng)正在對人類經(jīng)濟和社會生活產(chǎn)生革命性影響，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則是互聯(lián)網(wǎng)和信息化的基礎(chǔ)與核心。從經(jīng)濟增長的角度來講，半導(dǎo)體工業(yè)是制造業(yè)中領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)，是推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的決定性因素，也是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)和糧食。另外，我國集成電路

13、產(chǎn)業(yè)已形成一定基礎(chǔ)，半導(dǎo)體晶圓設(shè)計及半導(dǎo)體測試軟件設(shè)計人才潛力巨大，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要條件。</p><p>　　隨著電子科技的發(fā)展，半導(dǎo)體在現(xiàn)代社會中越來越占據(jù)著不可替代的作用，而半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中不可或缺的步驟，測試過程的優(yōu)化對半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)降低成本，提高企業(yè)利潤起到很重要的作用。與此同時，納米電子學(xué)、光電子學(xué)等領(lǐng)域的相關(guān)研究正在蓬勃開展，相關(guān)新材料、新器件的探索不斷取得成果對半導(dǎo)體科學(xué)的研究提

14、出了更高的要求，這些研究的不斷深入、彼此之間的交叉融合以及與微電子學(xué)的交叉融合，將會不斷推動半導(dǎo)體科學(xué)的發(fā)展。同時也給現(xiàn)有的測試技術(shù)和測試儀帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。</p><p>　　在90年代，亞微米技術(shù)（sub micron）對于半導(dǎo)體工業(yè)來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。由于產(chǎn)品的外觀越來越小，芯片上引線觸點間距越來越小，制造工藝也發(fā)生著變化，隨之產(chǎn)生了很多新的技術(shù)難題，其中包括：</p><p>

15、;　　1．對影響工藝過程的所有參數(shù)進(jìn)行判斷歸納；</p><p>　　2．對這些參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化等。</p><p>　　參數(shù)的不準(zhǔn)確對測試程序的編寫提出了更高的要求?？蛻魧Ξa(chǎn)品缺陷也越發(fā)敏感，客戶期望得到好的產(chǎn)品，所以每個產(chǎn)品都必須檢測。目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有手工視覺檢查(Manual Visual Inspection ，簡稱MVI)、在線測試（In-Ci

16、rcuit Tester，簡稱ICT）、自動光學(xué)測試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI）、自動X射線測試（Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI）、功能測試（Functional Tester，簡稱FT）等。由于電子組裝行業(yè)的復(fù)雜性，很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必須的，而哪些是不需要的，每種測試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測試手段都不盡相同。目測可看到較大的焊錫接點不良，然而錫量不足及非常

17、小的短路則只有依賴電性測試來檢查。本論文主要是針對QSDD電性測試程序的設(shè)計。另外，在測試當(dāng)中，我們不僅限于測試產(chǎn)品的好壞，我們還需要對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，例如調(diào)整電壓，記錄一系列數(shù)據(jù)、上傳一些軟件編碼、并在產(chǎn)品上施加應(yīng)力對產(chǎn)品可靠性進(jìn)行預(yù)期檢測等保證產(chǎn)品的質(zhì)量。測試?yán)碚?、技術(shù)的研究和發(fā)展，</p><p>　　文章所討論的QSDD芯片是應(yīng)用于Delphi Delco電子系統(tǒng)中，主要是應(yīng)用于汽車的安全氣囊系統(tǒng)中。QSD

18、D芯片是在DTS測試系統(tǒng)下測試的，測試中結(jié)合了多種故障模型，包括瞬變模型、路徑延時模型和IDDQ模型等，檢查器件的工作是否正常。文章主要介紹測試的基本內(nèi)容，測試技術(shù)基本原理，并從QSDD芯片的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),操作環(huán)境要求,機械要求,電測要求等出發(fā)，對其在生產(chǎn)制造過程中最終測試部分的測試軟件進(jìn)行設(shè)計。</p><p>　　一 QSDD產(chǎn)品的測試特性</p><p>　　Delphi與Delp

19、hi Delco 電子系統(tǒng)</p><p>　　Delphi Corp. 即德爾福公司，是世界上知名的汽車零部件生產(chǎn)廠商，在同行業(yè)中居于首位。它主要生產(chǎn)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、底盤、電子元件及電氣系統(tǒng)、發(fā)動機及熱能管理系統(tǒng)、內(nèi)飾及各種電子元件，是非思卡爾半導(dǎo)體的重要客戶。</p><p>　　Delphi Delco電子系統(tǒng)是Delphi公司的輔助系統(tǒng)。Delphi Delco電子系統(tǒng)涉及了汽車的整個車

20、身，底盤和安全裝置，動力齒輪和無線移動多媒體電子系統(tǒng)。QSDD芯片主要是用于汽車的安全氣囊系統(tǒng)。Delphi是第一個在市場上推出這種技術(shù)，它在一些車輛性能和模式上起重要作用。此系統(tǒng)在乘客座墊下安裝了一個硅材質(zhì)的重力傳感器，包括一個安全帶牽力傳感器，用于給安全氣囊提供信息，利用成熟的占用分級型安全氣囊和大量的信號處理，以通知車輛的安全氣囊控制器展開或止住。</p><p><b>　　QSDD的含義<

21、;/b></p><p>　　QSDD即Quad Squib Diagnotic and Deployment四方火花塞診斷與配置。所謂的Diagnotic是通過在一個元件上設(shè)置測試條件并尋找錯誤結(jié)果;Deployment是測試中對數(shù)據(jù)的操作。</p><p>　　QSDD的電路是單片硅集成電路,此種集成電路集成并控制高端和低端deployment的場效應(yīng)管和SDM的診斷功能（SDM

22、: Sensing and Deployment Module傳感與配置模塊），QSDD產(chǎn)品主要有28腳封裝和32腳封裝兩種。</p><p>　　QSDD產(chǎn)品測試特性</p><p><b>　　運行條件</b></p><p>　　最大值：如果超出最大值的規(guī)定將不能運行，只要運行條件返回到規(guī)定的最大值以內(nèi)，且加以電源，便能無損壞地恢復(fù)運轉(zhuǎn)。

23、QSDD芯片運行最大值如表2-1所示。</p><p>　　表2-1 QSDD最大值參數(shù)表</p><p>　　絕對最大值：如果超過絕對最大值，器件可能會發(fā)生不可修復(fù)的損壞，在絕對最大值上運行會使器件的可靠性降低。QSDD芯片運行絕對最大值如表2-2所示。</p><p>　　表2-2 QSDD絕對最大值表</p><p>　　其中SQHIX

24、為X號火花塞高端診斷點；SQLOX為X號火花塞低端診斷點。</p><p>　　3． 運行溫度的范圍：集成電路可以在以下標(biāo)定的外圍溫度內(nèi)運行。</p><p>　　最低外圍溫度：-40度；</p><p>　　最高外圍溫度：95度。</p><p>　　4． 貯存溫度：集成電路可以在以下標(biāo)定的外圍溫度內(nèi)存儲。</p><p

25、>　　最低貯存溫度：-65度；</p><p>　　最高貯存溫度：125度。</p><p><b>　　電性要求及模塊描述</b></p><p>　　1． 電路終端接口如表2-3所示。</p><p>　　表2-3 QSDD引腳表</p><p>　　QSDD芯片功能模塊描述</

26、p><p><b>　　1. 功能描述</b></p><p>　　QSDD是微控制器及煙火施放器件的接口，QSDD完成各種診斷程序，以確保煙火施放器件的完整。QSDD對四個火花塞提供配置電流，微控制器控制診斷模式或配置次序。QSDD通過SPI數(shù)據(jù)輸出針輸出與其指令相適應(yīng)的數(shù)據(jù)。（備注：所有電容規(guī)定有35%的公差。）</p><p>　　2．Squ

27、ib Deployment</p><p>　　SDM的微處理器控制QSDD對Squib施加連續(xù)或同步的1.3A的電流(持續(xù)2.0ms)。依大小排列的場效應(yīng)管FET對4.5Ω的負(fù)載傳輸最小的配置電流1.2A?；芈房膳鋫溆心芰勘４娴难b置或是沒有能量保存的裝置。漏電感系數(shù)可通過QSDD上的預(yù)留線觀察，大約是100nH，沒有預(yù)留系統(tǒng)的點火裝置線上的漏電感系數(shù)大約是10nH。Deployment電流被限制為1.8A。在預(yù)

28、留電壓范圍是7.75到34V時，QSDD提供的這個1.8A的deployment電流最多持續(xù)2.0ms。當(dāng)SDM的微處理器經(jīng)8比特的SPI控制QSDD配置時，Deployment被激活。QSDD同時也監(jiān)控DEPEN及ASLINB針的狀態(tài)。在這些針上的相適應(yīng)的邏輯標(biāo)準(zhǔn)符合起始器deployment。連接CGD針的電容器對QSDD的FET的高端施加驅(qū)動電壓，此電容經(jīng)過一個內(nèi)部二極管連接VRES針。CGD電容器的電容為0.2F,它控制VRES

29、針的電壓。當(dāng)通過封閉回路的調(diào)整電流到1.2A時，F(xiàn)ET的高端處于飽和模式。如果此處的電流限制高于高端器件的電流限制時，F(xiàn)ET的低端處于線性模式。</p><p>　　3．中斷狀態(tài)/潛通道因素</p><p>　　診斷中和種種失效模式下，QSDD阻止?jié)撏ǖ离娏鳎礉撔须娏骰蚣纳娏鳎┻M(jìn)入火花塞。當(dāng)失效條件存在時，低于最大值為30mA的電流可流入器件。例如，當(dāng)RESX的上限降至0V時電源短路。

30、當(dāng)加電源或斷電時，SQHIX或SQLOX針上的底盤（底架無線電或電子儀器的組成部分都安裝于其上的框架）短路，等等。</p><p><b>　　4．回路間的短路</b></p><p>　　QSDD在deployment回路之間有診斷功能以檢測各種短路。此功能由外加電容和一些邏輯電路完成。在deployment回路中，QSDD的回路偏置電壓是多路傳輸?shù)摹．?dāng)回路復(fù)位時，

31、其中一個電壓偏置到2.5VDC。其相鄰回路通過一個200uA的電流衰減被拉至接地。如果其中一個回路與另一個偏壓到2.5VDC的回路短接，之后就能檢測到被短接的deployment回路的故障。在這種情況下，SPI通過DO的bits5,4&3返回及時信息。（注釋：只有在不做火花塞電阻測量時才可以進(jìn)行上述步驟。）為了記錄在獨立的QSDD上的兩個回路的故障，必須在附加的QSDD上安置SPI。例如，假設(shè)QSDD-A的回路2與QSDD-B的

32、回路4短接，只有在以下兩種情況下，可以檢測故障：</p><p>　　用戶的QSDD-A的回路邊2偏置，但QSDD-B的回路4未偏置；</p><p>　　用戶的QSDD-B的回路邊4偏置，但QSDD-A的回路2未偏置；</p><p>　　備注：當(dāng)未選擇電阻測量時，DO的bits 5,4&3與SDD無關(guān)。</p><p>　　SDD

33、不用于要求探測回路間短路的系統(tǒng)中。</p><p><b>　　5．電阻測量</b></p><p>　　當(dāng)微控制器選擇一個火花塞進(jìn)行阻值測量時，流入火花塞的電流是40mA。QSDD內(nèi)部有帶有門限值的比較器。（這個門限由20uA的電流流經(jīng)7個內(nèi)部電阻產(chǎn)生7個延時電壓而形成的。）比較器會檢驗所有的連續(xù)電壓直到檢測到符合要求的正確電壓。當(dāng)火花塞的電壓低于參考值時跳閘，只有

34、正確的電壓能通過SPI被解碼和報文。QSDD定義了8個電阻的范圍，其SPI格式如表2-4所示。</p><p>　　表2-4 電阻測量的SPI格式表</p><p>　　表2-4中定義的是QSDD記錄由SPI數(shù)據(jù)DO bit3-5傳輸?shù)膕quib到微控制器的電阻。</p><p>　　6．Reserve電壓，ARM3和CGD的狀態(tài)度量</p><

35、;p>　　QSDD有通過SPI測量VRES,ARM3或CGD的功能,SPI的DI字節(jié)控制電壓的測量。當(dāng)在診斷模式中會選擇VRES測量（診斷模式下DI bit0=0;DI bit4=0）。測量狀態(tài)是DO字節(jié)的bit2。當(dāng)VRES上的電壓小于19V，DO bit2=1時，QSDD處于故障狀態(tài)。診斷模式下，ARM3的狀態(tài)可以通過選擇線路3或4（DO bit7=0）和VRES的DI bit4=0監(jiān)控起來。測量狀態(tài)由DO字節(jié)的bit2表示：

36、當(dāng)ARM3上的電壓小于19V，DO bit2=1；電壓大于19V，DO bit2=0。在診斷模式中（DI bit0=0;DI bit4=1）會選擇CGD測量。測量狀態(tài)仍然用DO字節(jié)的bit2表示。當(dāng)CGD上電壓小于18V，DO bit2=1時，對于QSDD也是一種故障狀態(tài)。</p><p>　　8．Arming 傳感器：</p><p>　　QSDD有監(jiān)控連接ASLINB12針或許ASLI

37、NB34針的兩個Arming傳感器。QSDD也可監(jiān)控連接VRES和ARM1針的Arming傳感器。QSDD利用ASLINBXX針上的狀態(tài)調(diào)整較高和較低的FET的控制柵。另外，QSDD包括一個內(nèi)部記時器，它將A/S通道的上升沿延時41mS，它就是一個脈沖延伸器。這樣能使QSDD識別Arming傳感器的短路持續(xù)時間的截止時刻。（短路持續(xù)時間少于2mS），此時FET處于開啟狀態(tài)（持續(xù)最小時間2mS）。QSDD監(jiān)控ASLINBXX脈沖延伸器或A

38、RM1。當(dāng)監(jiān)控ASLINBXX或監(jiān)控ARM1時，ASOUT針反饋ASLINBXX或ARM1的狀態(tài)（細(xì)節(jié)見QSDD的系列數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)）。當(dāng)監(jiān)控ASLINBXX時，如果ASLINBXX信號是高電平，ASOUT就是低電平；當(dāng)監(jiān)控ARM1時，如果ARM1針上的電壓低于5.25VDC，則ASOUT是低電平。</p><p>　　9．負(fù)載Dump功能性：</p><p>　　在負(fù)載Dump電壓應(yīng)用至RES

39、X線中，QSDD設(shè)計有提供功能性的診斷信息。這個條件適用于RESX線上最小值40V（時間只有250mS），但是因為reserve線有保護(hù)電容，所以RESX線上可得到更高的電壓，持續(xù)時間長于250mS。如果RESX線上的電壓在正常運行范圍之上，將不能保證QSDD與參數(shù)值匹配。（這些參數(shù)值列在下面的DC和AC功能表中）QSDD仍會運行診斷測試，并提供有效的結(jié)果（在下面的功能表中略述）為確保更合適的診斷模式，通過火花塞的電流限制在55mA以下

40、。負(fù)載DUMP功能如表2-5所示。在以下描述的測試中，除非有另外說明都遵循表中所列的條件。Ta=25℃， RESX=40V，VDD=5.0V。</p><p>　　表2-5 負(fù)載DUMP功能性表</p><p>　　表2-5為通過控制SPI向芯片送控制字然后再通過SPI的到測試的結(jié)果，從而能實現(xiàn)個功能測試。</p><p><b>　　直流DC特性 &l

41、t;/b></p><p>　　QSDD直流特性如表2-6所示。</p><p>　?。═a=-40℃ to Ta=95℃,Vdd=4.9V to 5.1Vdc,RESX=7.75Vdc to 26 Vdc）</p><p>　　表2-6 QSDD直流特性表</p><p>　　1． 表2-6為直流DC測試。芯片引腳的電壓或電流測試是

42、在DC測試中完成的，它們測試通過與否依靠測量的值和上圖所給定的參數(shù)值。DC參數(shù)測試包括歐姆測試（和直流測量相關(guān)），和各種其它類型的直流測試。DC參數(shù)由給芯片引腳加一個電流和設(shè)置一個電壓限值或加一個電壓和設(shè)置一個電流限值所判定。其中的歐姆定律（R=U/I）通常用作為每一個DC參數(shù)計算阻抗值，在直流測試?yán)锩嫱ǔＯ冗M(jìn)行芯片引腳的短/斷路測試。</p><p>　　2． 參數(shù)測試的方法</p><p&

43、gt;　?、庞行驕y試：這種測試由在一個時刻一個PMU連接一個引腳所執(zhí)行，以此類推。每一個引腳返回一個值，其測試原理如圖2-1所示。</p><p>　　圖2-1 有序測試圖</p><p>　?、破叫袦y試：這種測試由在一時間將所有PMU引腳接在所有芯片引腳所完成，平行測試，每一個引腳返回一個值，其測試原理如圖2-2所示。</p><p>　　圖2-2 平行測試圖&l

44、t;/p><p>　　⑶組測試：這種測試在一時刻將一個PMU加在所有的芯片引腳上所完成。其測試原理如圖2-3所示。</p><p><b>　　圖2-3 組測試圖</b></p><p><b>　　交流AC特性 </b></p><p>　　QSDD芯片的交流特性如表2-7所示。</p>

45、<p>　?。═a=-40℃ to Ta=95℃,Vdd=4.9V to 5.1Vdc,RESX=7.75Vdc to 26 Vdc）</p><p>　　表2-7 QSDD交流特性表</p><p>　　測試程序就是在這些涉及特性的基礎(chǔ)上設(shè)計編寫的，本測試程序是從CS的下降沿測量，保護(hù)在26nS內(nèi)發(fā)生的有效數(shù)據(jù)的接收；熱量的升高基于設(shè)計分析和零件的特性；Deployment由

46、上面的限制控制。Deployment準(zhǔn)時是2.0mS。</p><p>　　AC參數(shù)測試是為了保證器件符合它的時序規(guī)格，測試由設(shè)定依照被定義進(jìn)行適當(dāng)?shù)臅r間值(邊緣安置) 并且信號格式在設(shè)備AC 規(guī)格所完成。一般的AC參數(shù)測試包括：setup time，hold time，延時，輸出使能延遲等</p><p>　　半導(dǎo)體的測試程序的編寫，是以上面的電學(xué)參數(shù)為基礎(chǔ)的，如果不按照它們來編寫，將會

47、失去芯片的運行的好靠性，測試時將區(qū)分不出來好壞品，所以閱讀每一種芯片的說明手冊對程序的編寫者來說十分重要。</p><p><b>　　測試的電性操作要求</b></p><p>　　測試確保每個部分滿足所有的電性測試條件和限制。這里定義的統(tǒng)計取樣用于時限這些測試要求，而不是100%的鑒別測試。</p><p>　　測試溫度有室溫25℃，低溫-

48、40℃和高溫125℃，都是為確保所有的測試要求。當(dāng)使用高速的自動測試儀器時，要保持穩(wěn)定的狀態(tài)溫度。</p><p>　　四 DTS芯片測試系統(tǒng) </p><p>　　DTS專用測試系統(tǒng)是摩托羅拉公司自行研制的測試系統(tǒng)，它是一種低成本，高性能的計算機控制的測試系統(tǒng)。既能測試寬范圍的線性集成電路，也能測試一些數(shù)字集成電路，因此可以滿足QSDD各項工能的測試。</p><p

49、>　　芯片測試時刻及測試對象</p><p><b>　　1．測試時刻</b></p><p>　　如圖3-1總結(jié)了在制造過程中需要測試的地方。</p><p>　　圖3-1 芯片制造過程圖</p><p>　　種類探測即所謂的過程控制(Class Probe)</p><p>　　這一步需

50、要對產(chǎn)品進(jìn)行測試。一些過程特殊的器件(例如晶體管，電阻和</p><p>　　各種不同類型的電容)被印制在晶圓上來控制主要的過程參數(shù)。測量這些器件是為了保留晶元的過程參數(shù)，并最終決定是否讓這批晶圓繼續(xù)生產(chǎn)或者扔掉。</p><p>　　單位探測(Unit Probe)</p><p>　　被印制好的晶圓最終成為產(chǎn)品后都要經(jīng)過測試。由于封裝成本占最終成本的30%到50

51、%，所以在最終測試中再測試那些有缺陷的產(chǎn)品是沒有意義的。在許多情況下，unit probe測試在室溫下進(jìn)行,除非一些特例,特別是在汽車芯片方面(這里DIE指未封裝的芯片即已從晶圓分離出來的芯片)。</p><p><b>　　最終測試</b></p><p>　　最終測試在產(chǎn)品被包裝之前，即運送給客戶前進(jìn)行測試。它是一個關(guān)鍵的最終確認(rèn)過程，能檢測出封裝過程中被損壞的產(chǎn)

52、品。另外，很大一部分產(chǎn)品都是有新技術(shù)制成的，而不是成熟的技術(shù)。因此有時我們在最終測試階段對產(chǎn)品進(jìn)行老化實驗以保證產(chǎn)品的可靠性。例如，把產(chǎn)品放到高溫、高壓濕氣、加速老化的爐子中幾個小時來測試產(chǎn)品的可靠性，也就是我們通常所說得Burn-in。對產(chǎn)品進(jìn)行Burn-in是非常貴的，因為機器很貴，也非常耗費時間。有時又會受到條件的限制，所以部分產(chǎn)品進(jìn)行Burn-in，然后根據(jù)產(chǎn)品的要求，對產(chǎn)品進(jìn)行高、低、室溫的測試。</p><

53、;p><b>　　2.測試對象</b></p><p><b>　　功能測試</b></p><p>　　在所提及的測試中功能測試放在第一位，應(yīng)用于一些模擬電子產(chǎn)品，以及部分?jǐn)?shù)字產(chǎn)品。測試的應(yīng)用環(huán)境不能夠被完全重現(xiàn)，在功能測試訓(xùn)練中已對一些環(huán)境進(jìn)行模擬。有些人會認(rèn)為對產(chǎn)品進(jìn)行電性測試是為了檢驗在其運行時是否符合要求。這樣理解一部分是對的，但

54、是不適用于所有的功能測試。</p><p><b>　　缺陷測試</b></p><p>　　缺陷測試在于加電信號來校驗產(chǎn)品的所有基本模塊是否按設(shè)計要求進(jìn)行連接的。成熟的技術(shù)可獲得極快的測試時間，缺陷測試被廣泛于數(shù)字產(chǎn)品。</p><p>　　這兩種技術(shù)都不是最完美的，功能測試能夠使客戶更放心它所使用的產(chǎn)品，但是需要花費很長時間；而缺陷測試很快

55、，但是不能檢查出設(shè)計方面的問題。</p><p><b>　　芯片測試使用的儀器</b></p><p>　　要想完成測試我們必須要有測試系統(tǒng)，測試機和測試板。測試的過程主要是由測試系統(tǒng)控制測試板搭建不同的測試電路，再通測試板為被測的芯片提供測試電信號等，等待測試完成后處理測試結(jié)果，再控制測試機換下一個芯片進(jìn)行測試，實現(xiàn)對芯片測試的自動化。芯片測試過程如圖3-2所示。

56、</p><p>　　圖3-2 芯片測試過程圖</p><p><b>　　測試系統(tǒng)</b></p><p>　　測試系統(tǒng)（TESTER）是機電一體化硬件，被用于DUT所應(yīng)在的操作環(huán)境（這里DUT指 Device under testing 測試下的器件），它主要是用來給被側(cè)芯片提供電信號，然后得到反饋結(jié)果并進(jìn)行分析處理的工具，以及控制測試機來

57、實現(xiàn)對芯片測試的自動化。常見的測試系統(tǒng)有LTX，F(xiàn)LEX，A5，DTS等，大多數(shù)這種設(shè)備都在測試頭里，主要的設(shè)備有：</p><p>　　1)波形發(fā)生器：它能夠提供簡單的波形，例如：正弦波形或者其它復(fù)雜的波形，可以使用標(biāo)準(zhǔn)的，也可以由程序來定義。</p><p>　　2)數(shù)字轉(zhuǎn)換器：它可以從產(chǎn)品中獲得模擬信號，它可以看作是波形發(fā)生器的計算部分，因為它可以將波形數(shù)字化，用于以后的分析。它

58、也能獲得一個值或平均值用于直流測試。</p><p>　　3)提供電壓和電流：同時也有一些也具有提供高壓(大于50v),高電流(大于1A)的能力的資源板。</p><p>　　4)數(shù)字通道：數(shù)字通道能夠產(chǎn)生復(fù)雜的數(shù)字矢量，也可以從產(chǎn)品中得到回應(yīng)的數(shù)字信號:它們通常具有比較實際信號和期望信號的能力。</p><p>　　5)測量參數(shù)部分（PMU）：它們通常用于數(shù)

59、字輸出來測試輸出低電壓-輸出高電壓（VOH-VOL）,它是通過根據(jù)輸出的狀態(tài)來提供電流，然后比較實際的水平和期望的水平。</p><p>　　6)定時器：定時器能夠測量上升時間、下降時間、延遲時間、頻率和計算其它的事件（例如時鐘脈沖）。</p><p>　　7) 程序處理器：它是一個處理器，可以控制整個程序的執(zhí)行，也可以控制電性設(shè)備，將程序連接到程序處理器中。它能收集測試結(jié)果告訴測試機這

60、個產(chǎn)品是好品還是次品，然后將測試結(jié)果連接到數(shù)據(jù)庫中。它需要一個多任務(wù)、多線程的操作系統(tǒng)，因為它要處理同時發(fā)生的事件。在老的測試頭中，程序處理器和測試頭的CPU需要是相同的處理器。一個測試頭也包括其他的特性，例如數(shù)組處理器和數(shù)字信號處理器。</p><p><b>　　測試板</b></p><p>　　測試板（LOADBOARD）是用來連接電性設(shè)備和所需測試芯片的。它

61、通常有很多的開關(guān)，阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，緩沖器，或者是其它的用于產(chǎn)品測試的電性測試器件，這些器件受測試系統(tǒng)控制，來搭建不同的電路實現(xiàn)對芯片的測量。測試系統(tǒng)通過測試板為被測試的芯片提供測試信號等信息，再通過測試板獲得測試結(jié)果進(jìn)行分析處理。測試板安裝在測試頭和測試機之間，每種產(chǎn)品都有各自的測試板。各測試板中有ID識別部分，用于各產(chǎn)品測試程序識別各自的測試板。</p><p><b>　　測試機</b>&

62、lt;/p><p>　　測試機（HANDLER）將產(chǎn)品與測試板相聯(lián)接，來處理測試的產(chǎn)品，實現(xiàn)對芯片的自動測試。Prober用于測試晶圓(wafer)。</p><p><b>　　1.Prober</b></p><p>　　Prober是wafer的自動處理器。在測試下的wafer由Prober推進(jìn)，然后放到叫chuck的地方，這一部分完全是真

63、空的。我們也需要一些精確的校準(zhǔn)在垂直方向和水平方向，來確保指針印在產(chǎn)品上有良好的接觸。當(dāng)測試完成后，XY的信息會傳到數(shù)據(jù)庫中，這種信息叫做wafer mapping，它用于顯示主要的測試結(jié)果。</p><p>　　2.測試機（Handler）</p><p><b>　　成品測試機有:</b></p><p>　　1）單一測試機（Singul

64、ated Handler）：每一個產(chǎn)品都移動到接觸點，測試機通知測試頭，測試頭告訴測試機產(chǎn)品的信息，然后測試機將其放到相應(yīng)的位置。許多這樣的測試機可以進(jìn)行并行測試，但是最多限于八個產(chǎn)品（X8）。</p><p>　　2）Strip測試機：它用于大量的平行測試，能夠減少測試時間。</p><p>　　以上是半導(dǎo)體生產(chǎn)測試過程中需要的設(shè)備。</p><p>　　DTS

65、測試系統(tǒng)硬件組成</p><p>　　DTS 封裝在單個櫥柜中，有以下的硬件組成：</p><p>　　摩托羅拉 VME1147 計算機</p><p>　　小型打點式打印機（現(xiàn)已改成惠普激光打印機）</p><p><b>　　測試設(shè)備卡箱</b></p><p><b>　　電源供應(yīng)

66、發(fā)射箱</b></p><p>　　Hewlett Packard 3458A 數(shù)字萬用表</p><p><b>　　輸出纜</b></p><p><b>　　測試板</b></p><p>　　DTS測試系統(tǒng)外部資源</p><p>　　(1) 摩托羅拉VM

67、E1147計算機</p><p>　　摩托羅拉VME1147計算機是運行測試程序的硬件。為測試系統(tǒng)傳輸數(shù)據(jù)和測試程序。傳輸小型文件時可使用軟盤驅(qū)動，大型的文件可由流動代傳送。VME1147擁有384k bytes的主存儲器，一個存儲器管理單元，一個實時時鐘，和5個插槽的VMEbus卡箱。同時還包括一個雙面，雙密度軟盤驅(qū)動器和一個40Mb的硬盤。 </p><p>　　(2) HV BO

68、P 控制板選項</p><p>　　高壓測試性能可通過使用一個Kepco模式的1000M的雙向電力供應(yīng)BOP和HV BOP控制板添加到DTS測試系統(tǒng)中。（BOP bi-directional power supply）這個選項主要被設(shè)計成在集成電路上測量絕緣電阻，漏電流和制動電壓的。（break voltage制動電壓：擊穿絕緣體或絕緣介質(zhì)突然無法制止電流通過）。Kepco 1000M電力供應(yīng)在40mA的有小電流

69、下，所提供的電壓范圍從-1000VDC到+1000VDC。Kepco power supply的輸出電壓和電流限制的設(shè)定由HV BOP控制板所提供的可編程的電壓控制。</p><p>　　HV BOP 控制板將IBUS中的電壓，電流和測量指令轉(zhuǎn)化為Kepco power supply所要求的電壓。從而得到相適應(yīng)的電壓及電流測量功能，高壓控制，安全聯(lián)鎖裝置safety interlock和校準(zhǔn)電路。HV BOP有一

70、個1000VDC的電壓強制等級，一個40mA的電流限制等級，和七個電流測量等級：10uA，40uA，160uA，640uA，3.0mA，10mA和40mA。</p><p>　　(3) 外部DMM纜 (CABLE 40) </p><p>　　在DTS中，Cable 40允許HP3458A數(shù)字萬用表被用來作為一種測試模塊。（module 模塊：微型組件——組裝在一起的電子元件或電路，作為一

71、個單元被安裝，如計算機中的一個裝配步驟）HP3458A測量線路通過校準(zhǔn)板上的“DMM”插孔進(jìn)入。Cable 40可連接至Load Board，HP3458A可用于完成交精確的測量。</p><p>　　(4) POWER SUPPLY TRAYS</p><p>　　系統(tǒng)電源供應(yīng)安裝于DTS系統(tǒng)測試柜的底部，在兩個可擴展的盤上。這些電力供應(yīng)在測試中，為儀器卡和Load board提供能源

72、。</p><p>　　(5) HEWLETT PACKARD 3456A 或3458A數(shù)字萬用表</p><p>　　數(shù)字萬用表主要是用在作為DTS系統(tǒng)的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，放置于測試柜的頂部。當(dāng)可選的Cable 40安裝于系統(tǒng)中時，數(shù)字萬用表也可被用來進(jìn)行測試。HP3458A受GPIB指令的控制。在測試芯片時，該數(shù)字萬用表并不工作。</p><p><b>　　

73、(6) 輸出纜</b></p><p>　　輸出纜被連至輸出面板上，輸出面板在測試柜的側(cè)面。輸出面板的頂端部分被稱為集線器，被用于連接DTS系統(tǒng)到執(zhí)行板的測試。輸出面板的底端部分被稱為校準(zhǔn)器，用于校準(zhǔn)系統(tǒng)。在校準(zhǔn)中，輸出纜連接集線器輸出端和校準(zhǔn)器的輸入端。DTS輸出纜圖見附錄所示。</p><p>　　DTS測試系統(tǒng)內(nèi)部資源</p><p>　　大部分

74、的測試設(shè)備安裝在這個卡箱內(nèi)，卡箱位于DTS系統(tǒng)測試柜的上部。有以下幾個部分組成：</p><p><b>　　直流測量系統(tǒng)板</b></p><p><b>　　交叉點矩陣電路板</b></p><p>　　電壓源和毫微安計電路板</p><p><b>　　聲頻電壓表電路板</b&

75、gt;</p><p><b>　　數(shù)字控制電路板</b></p><p><b>　　時間測量電路板</b></p><p>　　處理機和探測器控制板</p><p><b>　　音頻源電路板</b></p><p><b>　　8個電壓和電

76、流源板</b></p><p><b>　?、?測量板</b></p><p>　　第一個卡槽中插入了一個測量板。DTS測量板是一個最大輸入電壓范圍為-65V到+65V，有三個測量等級：65V，20V和2V的電壓表。在測量等級65V和20V時精確度是全范圍的0.05%，在測量等級2V時精確度為此范圍值得0.1%。</p><p>

77、　　DTS控制此板的語句如下：</p><p>　　MEASURE VM[x] INPUT a RANGE b AVERAGE c DELAY d INTO flt_var</p><p>　　NULL VM[x] INPUT a RANGE b,b AVERAGE c DELAY d INTO flt_var</p><p>　　MEASURE VM[x] D

78、IFF AVERAGE a DELAY b INTO flt_var</p><p><b>　?、?矩陣控制板</b></p><p>　　矩陣板提供測量系統(tǒng)到作用域16個矩陣路徑之間的轉(zhuǎn)換。它也提供了一個精確的時間間隔從10us到650ms。在大多數(shù)系統(tǒng)中原始矩陣已經(jīng)被交叉矩陣板所代替。DTS對此板的控制語句為：</p><p>　　SE

79、T MATRIX[x] INPUT A a</p><p><b>　　交叉矩陣控制：</b></p><p>　　SET XP MATRIX [x] LINE a b TO value</p><p>　　CLOSE XP MATRIX[x] LINE a b value</p><p>　　OPEN XP MATRI

80、X[x] LINE a b value</p><p>　?、?電壓源/毫微安計（VS/NA）電路板</p><p>　　在電流上升至10ma時，提供八個相互獨立的可編程的電壓使得電壓值從-65VDC到+65VDC（可編程即可利用程序建立或改變電壓）,電壓源1到4也是電流測量性能的固定部分。電壓源/毫微安計電路板安裝在設(shè)備卡架的第三個卡槽中,它有兩個電壓強制范圍65VDC和10VDC，并

81、有兩個電流測量范圍20uA范圍和2UA范圍。DTS的控制語句為：</p><p>　　SET VS[x] n TO VOLTAGE a VRANGE b IRANGE c OUTPUT d ALOARM e</p><p>　　MEASURE VS[x] n CURRENT INTO flt_var</p><p>　?、纫纛l電壓表（AVM）電路板</p>

82、;<p>　　第四個卡槽安裝的是音頻電壓表（AVM）電路板，此電路板在音頻范圍內(nèi)測量AC直流信號。AVM電路板抑制交流并濾除輸入信號，輸入頻率范圍在50Hz和100KHz。AVM有六個電壓表范圍，分別是：16，4，1.6，0.4，0.1和0.025RMS，</p><p>　　如下為用戶可選擇的濾除器：</p><p>　　High pass （高通）：50Hz，300Hz，

83、和3KHz</p><p>　　Band pass（帶通）：沒有，1KHz ,10KHz ,19KHz,38KHz和扭曲（失真）</p><p>　　Low pass （低通）：15KHz，200khz和使用者安裝了（用戶安裝）</p><p>　　DTS的控制語句為：</p><p>　　SET AVM[x] TO INMAX a FILT

84、ER b，c，d POSTMAX e REPONSE f，g ALARM h</p><p>　　MEASURE AVM[x] INTO flt_var</p><p>　?、?數(shù)字控制電路板</p><p>　　數(shù)字控制板（CBITS/MBITS）安裝在第五個卡槽中，它提供32個控制行到作用域，16個反饋行（讀取——備份）位（MBITS）。CBITS是可編程的控

85、制行，這些控制行用于激活繼電器，邏輯電路，或其他器件；這些都可以在16位的存儲單元內(nèi)單獨地被設(shè)定或重新設(shè)置。CBITS 擁有一個有效的低端輸出。MBITS 是在性能板上測定邏輯電平的輸入，高電平讀1，低電平讀0。DTS的控制語句為：</p><p>　　SET CBITSa[x] TO value</p><p>　　CLEAR CBITSa[x]</p><p>

86、　　CLOSE CBITSa[x] value</p><p>　　OPEN CBITSA[x] value</p><p>　　RESD CBITSAa[x] INTO int_var</p><p>　?、?大型計時器電路板</p><p>　　計時器控制時間間隔并且只是間隔結(jié)束。第六個卡槽中安置的是大型計時器電路板，用于測算兩個故障之

87、間的共用時間，或者計算在已知的時間間隔中所發(fā)生的故障數(shù)量。當(dāng)輸入與電壓門限值接合時故障可被檢測（門限值有或正或負(fù)的可選擇的頻率）。當(dāng)選定 50 歐姆的輸入終端時，門限值在-5V到+5V之間；當(dāng)選擇1兆歐姆的輸入終端時，門限值在-30V到+30V之間。大型計時器可測算10億分之十（10*10-9s）秒與85秒之間的時間。計時器也有兩個輸入通道，每個通道都可作為起始或終止通道進(jìn)行編程。DTS的控制語句為：</p><p&

88、gt;<b>　　測量時間間隔：</b></p><p>　　SET TIMER[x] START TO CABLE a slope b VOLTAGE c RANGE d HYSTERESIS e</p><p>　　SET TIMER[x] STOP TO CABLE a slope b VOLTAGE c RANGE d HYSTERESIS e</p&g

89、t;<p>　　ENABLE TIMER[x] TIMEOUT a NEGATIVE TIME b ALARM c</p><p>　　READ TIMER[x] INTO flt_var</p><p>　　START TIMER[x]</p><p>　　STOP TIMER[x]</p><p><b>　　作為

90、計數(shù)器：</b></p><p>　　ENABLE TIMER[x] COUNTER GATE a TIMEOUT b</p><p>　　READ TIMER[x] COUNTER INTO fvar</p><p>　?、?測試機控制電路板</p><p>　　測試機控制電路板是DTS和器件測試機或檢測機的接口。當(dāng)器件放置在

91、測試機的接觸器上準(zhǔn)備測試時，此電路板從測試機接收到開始測試信號（開始測試信號）。測試的在測試完畢后，測試機控制板產(chǎn)生一個存儲器來存儲結(jié)果，并向測試機發(fā)出結(jié)束向（終止測試信號）作信號。測試機控制板安裝在第七個卡槽中。</p><p><b>　?、?音頻源電路板</b></p><p>　　第八個卡槽插入的是音頻源電路板，它是一個可編程的波形發(fā)生器，可產(chǎn)生峰值從-30

92、V到+30V的任意波形。AC直流波形可與-60V到+60V的直流交流成分混合，但混合電壓不能超過60V。音頻源電路板的輸出頻率的范圍是10Kz-200KHz。</p><p>　　音頻源電路板也提供交替的頻率發(fā)生器，此頻率發(fā)生器提供TTL標(biāo)準(zhǔn)時鐘信號。（TTL即電晶體—電晶體邏輯晶體管—晶體管邏輯電路）此信號在7Hz和12Mhz之間可編程。</p><p>　?、?電壓/電流源（VI）電

93、路板</p><p>　　VI電路板插在第九個卡槽中，在電流限制在-200mA到+200mA下，提供-65V到+65 VDC的電壓。VI板有兩個電壓強制范圍：16V和65V。VI同樣有四個電流限制和測量范圍：4mA，16mA，64mA，200mA。VI板包含一個一對四的輸出通道開關(guān)，可有助于減少性能板繼電器的需求。DTS的控制語句為：</p><p>　　SET PVI[x] TO OUT

94、PUT a VARNGE b VOLTAGE c IRANGE d PCURRENT e NCURRENT f RIPPLE h</p><p>　　MEASURE PVI[x] VOLTAGE INTO flt_var</p><p>　　MEASURE PVI[x] CURRENT INTO flt_var</p><p>　?、?驅(qū)動電壓/電流源（PVI）電

95、路板</p><p>　　PVI板在電流限制在-20A和+20A之間時，所提供的電壓范圍從-65V到+65V。電壓等級為16V和65V，PVI的電流限制和測量等級為32mA，125mA，500mA，2A，10A和20A，精確度為滿額尺度的3%。DTS的控制語句為：</p><p>　　SET PVI[] TO OUTPUT a VRANGE b VOLTAGE c IRANGE d PCU

96、RRENT e </p><p>　　NCURRENT f RIPPLE g ALARM h</p><p>　　MEASURE PVI[x] VOLTAGE INTO flt_var</p><p>　　MEASURE PVI[x] CURRENT INTO flt_var</p><p><b>　　測試系

97、統(tǒng)軟件組成</b></p><p>　　DTS計算機使用的是VERSAdos操作系統(tǒng),VRESdos是運行在計算機上的BASIC磁盤操作系統(tǒng)。它允許操作者復(fù)制文件，察看文件目錄內(nèi)容，建立和刪除文件。當(dāng)計算機開啟或重新啟動時，VRESdos操作系統(tǒng)被啟動。VRESdos指令遵循“M68000 Family VRESAdos System Facilities Resference Manual”的VRE

98、SAdos手冊。文本編輯器的使用由“VRESAdos Terminal Independent Editor (TIE) User’s Manual.”定義。</p><p><b>　　DTS操作界面</b></p><p>　　DTS是測試機tester的操作系統(tǒng)，它包括了DTS基礎(chǔ)測試程序運行，顯示關(guān)于測試環(huán)境的信息，打印測試結(jié)果，修改程序等。DTS操作系統(tǒng)在V

99、RESdos中通過鍵入“DTS”啟動。</p><p>　　DTS操作系統(tǒng)擁有包括為操作員界面（OPERATOR MENU），監(jiān)視界面（SUPERVISOR MENU），工程師界面（ENGINEER MENU），技術(shù)員界面（TECHNICIAN MENU）和VERSADOS界面（VERSADOS MENU）?？赏ㄟ^選擇合適的菜單操作相適應(yīng)的功能。操作員可從菜單條目中選擇，進(jìn)行下載程序，選擇測試條件，鍵入測試批次的

100、信息并打印測試結(jié)果等它是人與計算機溝通的界面。</p><p>　　DTS的測試程序被寫入DTS測試語言test language（機器語言是一系列語言和規(guī)則，用于和計算機或計算機之間的交流），它是由BASIC編程語言派生出來的。DTS測試程序使用標(biāo)準(zhǔn)的文字編輯器寫入，之后通過程序編譯器翻譯成解釋碼,或稱為“tcode”?！皌code”文件被裝入存儲器并運行。（所謂的裝入就是數(shù)據(jù)從儲存裝置調(diào)入計算機存儲器）。在D

101、TS測試語言中擁有無排列的數(shù)字。Label標(biāo)簽一般用于定義像GOTO和GOSUB這樣的點作為程序單元。</p><p><b>　　測試程序構(gòu)成</b></p><p>　　為了可讀和存檔的目的，DTS測試程序分為5個不同的部分：</p><p>　　程序識別部分——ID SECTON</p><p>　　統(tǒng)計分析部分—

102、—STATSTICAL SECTION</p><p>　　數(shù)據(jù)說明部分——DATA SECTON</p><p>　　音頻源波形數(shù)據(jù)部分——WAVEFORM DATA SECTION</p><p>　　可執(zhí)行程序指令部分——PROGRAM SECTION</p><p><b>　　ID SECTON</b><

103、/p><p>　　測試程序的ID部分包括對測試程序識別、測試硬件說明和分類信息，load board的規(guī)格，進(jìn)倉數(shù)據(jù)，和自動對機信息的敘述。每個測試程序必須包含一個ID部分，而且必須以“ID SECTON”開始。DTS操作系統(tǒng)為所有的測試機輸出的信息建立文檔，為程序設(shè)立默認(rèn)進(jìn)倉要求，保證安裝的是合適的load board，并指定是否必須執(zhí)行自動對機。</p><p>　　統(tǒng)計部分STATSTI

104、CAL SECTION</p><p>　　統(tǒng)計部分所定義的信息是要求在執(zhí)行特定測試程序的結(jié)果上收集統(tǒng)計數(shù)據(jù)。如果統(tǒng)計特性不被要求的時候，這部分可忽略。一旦要求了，就必須接在ID部分之后并先于其他程序部分。這部分標(biāo)明“STATSTICAL SECTION”，其后是“STAT FREQUENCY”和一個或多個“STAT TEST”。</p><p>　　數(shù)據(jù)部分DATA SECTON<

105、/p><p>　　程序的數(shù)據(jù)部分用于表明用戶定義的數(shù)據(jù)。這部分也是可選的，在沒有數(shù)據(jù)使用時可能被忽略。如果標(biāo)明了數(shù)據(jù)部分就必須在ID部分和程序部分之間的某個位置。通常用“DATA SECTION”標(biāo)明數(shù)據(jù)段。數(shù)據(jù)部分之后是“LABEL”，“DATA”和“INTDATA”部分。</p><p>　　波形數(shù)據(jù)部分WAVEFORM DATA SECTION</p><p>　

106、　波形數(shù)據(jù)部分定義用于建立音頻源波形的數(shù)據(jù)點。數(shù)據(jù)通過運行VERSAdos中的GENASDAT程序來建立。GENASDAT自動地為各類標(biāo)準(zhǔn)波形產(chǎn)生數(shù)據(jù)。如果已聲明了，“WAVEFORM DATA SECTION”必須包含在ID部分和程序部分的某處。其后緊接著是“WAVEFORM”和“WDATA”部分。也可以通過文本編輯程序手動地為任意的波形產(chǎn)生數(shù)據(jù)。</p><p>　　程序部分PROGRAM SECTION&l

107、t;/p><p>　　程序部分在測試程序的所有標(biāo)注的可執(zhí)行的位置。包括了例如硬件控制命令語句，數(shù)學(xué)公式，程序控制指令語句，輸入/輸出指令語句等。這部分是程序必須有的，不可省略，程序語句必須以“PROGRAM SECTION”開始。</p><p><b>　　基本測試程序結(jié)構(gòu)</b></p><p>　　下面是基本測試程序結(jié)構(gòu)的簡化例子：</

108、p><p>　　ID SECTION</p><p>　　PROGRAM program_name </p><p>　　ISSUE program_issue</p><p>　　CAT ORDER cat1,cat2,…,cat_n</p><p>　　ROUTE cat1,cat2,…,cat_n</p>

109、<p>　　AUTOCORR REQUIRED mode</p><p>　　STATISTICAL SECTION</p><p>　　STAT FREQUENCY_n <PASS></p><p>　　STAT TEST test_number.subtest_number LOWLIM a HIGHLIM b</p>&

110、lt;p>　　DATA SECTION</p><p>　　READ DATA INTO var1,var2,…,var_n</p><p>　　WAVEFORM DATA SECTION</p><p>　　WAVEFORM waveform_name #data_points</p><p>　　WDATA point1,point

111、2,…,point_n</p><p>　　PROGRAM SECTION</p><p><b>　　TEST1</b></p><p><b>　　?</b></p><p><b>　　?</b></p><p><b>　　TEST2&

112、lt;/b></p><p><b>　　?</b></p><p>　　GOSUB sub1</p><p><b>　　?</b></p><p><b>　　TEST N</b></p><p><b>　　?</b>&

113、lt;/p><p><b>　　?</b></p><p><b>　　STOP</b></p><p>　　LABEL sub1</p><p><b>　　?</b></p><p><b>　　?</b></p>&

114、lt;p><b>　　RETURN</b></p><p><b>　　STOP</b></p><p>　　以上介紹的就是DTS測試系統(tǒng)硬件的一些資源及軟件的格式要求，掌握這些系統(tǒng)知識是每個在DTS測試系統(tǒng)上編程的程序員所必需的，只有掌握了這些系統(tǒng)知識才能編寫更好的測試程序，有了好的測試程序才能將芯片的好壞品分開，這對企業(yè)提高利潤起到相當(dāng)