層出鐮孢侵染玉米葉鞘的途徑及生化機制.pdf

1、層出鐮孢（Fusarium proliferatum）是玉米鞘腐病的主要致病菌，病菌主要通過分泌胞壁降解酶和毒素導(dǎo)致寄主發(fā)病。本試驗通過分析層出鐮孢侵染寄主的途徑、觀察不同侵染時期寄主細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)變化以及測定病原菌-寄主互作過程中生理生化指標(biāo)等明確病原菌的侵染機制，主要結(jié)果如下:
　　 1.利用農(nóng)桿菌介導(dǎo)遺傳轉(zhuǎn)化技術(shù)，將綠色熒光蛋白基因GFP整合到層出鐮孢基因組中，從而獲得帶有綠色熒光標(biāo)記的10株突變體。
　　 2.掃描

2、電鏡、熒光顯微觀察和胎盤藍(lán)染色分析結(jié)果表明，層出鐮孢可直接或通過氣孔侵染玉米葉鞘，但以氣孔侵入為主;接種12～24 h后開始識別寄主并在接種48h后侵入葉鞘細(xì)胞，接種72 h后病原菌在鞘部細(xì)胞中定殖。
　　 3.透射電鏡結(jié)果表明，潛育期內(nèi)層出鐮孢主要破壞寄主細(xì)胞壁，顯癥后病原菌主要破壞寄主的葉綠體和細(xì)胞核。
　　 4.接種后玉米葉鞘中的纖維素酶和果膠酶活性均開始上升，與此對應(yīng)，葉鞘的纖維素和果膠含量下降;與纖維素酶相比，

3、果膠酶活性上升程度較大，說明果膠酶在層出鐮孢侵然寄主過程中起主要作用。
　　 5.通過分析不同抗性材料中木質(zhì)素含量發(fā)現(xiàn)，潛育期至發(fā)病中期，木質(zhì)素含量逐步上升，發(fā)病后期木質(zhì)素含量開始減少，而且中抗品種木質(zhì)素含量始終低于高抗病品種。
　　 6.通過分析不同抗性材料中可溶性糖含量發(fā)現(xiàn)，潛育期內(nèi)可溶性糖含量上升，之后開始減少，發(fā)病后期中抗品種的可溶性糖含量降低幅度較大。
　　 7.接種后，不同抗性材料中可溶性蛋白含量均下