hdi的cam制作方法與技巧

1、HDI的CAM制作方法與技巧隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強，樣板貨期一般為37天，要求我們必須快速，準確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量！由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一！我司于本世紀初涉足HDI領域，現(xiàn)已擁有眾

2、多客戶。在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成！面對客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結(jié)，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。一如何定義SMD是CAM制作的第一個難點。在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品

3、可能會出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細操作，謹防出錯。（以genesis2000為例）具體制作步驟：1將盲孔，埋孔對應的鉆孔層關閉。2定義SMD3用FeaturesFilterpopup和Referenceionpopup功能，從top層和botto

4、m層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。4在t層（CSP焊盤所在層）用Referenceionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。1將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加

5、上比成品孔單邊小3MIL的透光點。2將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤）五外形制作：HDI手機板一般為拼板交貨，外形復雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標注，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。我們可以把CAD格式文件.dwg直接點擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCADR14LT98LT97DXF(.DXF)”然后

6、按正常讀取genber文件方式進行讀取.DXF文件。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小，位置，既快捷又準確。六銑外形邊框處理：處理銑外形邊框時，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會做不出圖形）會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題，因此必