smt回流焊常見缺陷及處理方法

1、SMTSMT回流焊常見缺陷及處理方法回流焊常見缺陷及處理方法SMTSMT回流焊回流焊常見缺陷及處理方法常見缺陷及處理方法焊接缺陷可以分為主要缺陷次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會(huì)引起SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。它受許多參數(shù)的影響，如錫膏、貼狀精度以及焊接工藝等。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制

2、和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。一，回流焊中的錫珠1回流焊中錫珠形成的機(jī)理回流焊中出現(xiàn)的錫珠（或稱焊料球），常常藏與矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。在元件貼狀過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠形成的根本原因。錫膏在印刷工

3、藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機(jī)由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會(huì)引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分的錫明顯會(huì)引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。2原因分析與控制方法造成焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施

4、：（1）回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流與溫度和時(shí)間有關(guān)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，時(shí)間過短，使錫膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4℃S是較理想的。（2）如果總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬模板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），會(huì)造成印刷焊膏的外輪

5、廓不清晰互相連接，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤印刷時(shí)，回流后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。（3）如果從貼片至回流焊的時(shí)間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，產(chǎn)生錫珠。選用工作壽命長一些的焊膏（一般至少4H），則會(huì)減輕這種影響。（4）另外，焊膏錯(cuò)印的印制板清洗不充分，會(huì)使焊膏殘留于印制板表面及通空中。回流焊之

6、前貼放元器件時(shí)，使印刷錫膏變形。這些也是造成錫珠的原因。因此應(yīng)加速操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。二立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所至。在以下情況會(huì)造成元件兩端受熱不均勻：解決辦法是：在汽相回流焊時(shí)應(yīng)首先將SMA充分預(yù)熱后再放入汽相爐中；應(yīng)認(rèn)真檢查和保證

7、PCB板焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不應(yīng)用與生產(chǎn)；元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。五焊接后印制板阻焊膜起泡印制板組件在焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體水蒸氣。微量的氣體水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽基材的分層。焊接

8、時(shí)焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍?，F(xiàn)在加工過程經(jīng)常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，此時(shí)若干燥溫度不夠就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下到工序。PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽就會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。解決辦法是：（1）應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購

9、進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫，通常標(biāo)準(zhǔn)情況下，不應(yīng)出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。（2）PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境下，存放期不超過6個(gè)月；（3）PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘105℃4H～6H；六PCB扭曲PCB扭曲問題是SMT生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。它會(huì)對裝配及測試帶來相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問題的出現(xiàn)，PCB扭曲的原因有如下幾種；（1）PCB本身原材料選用不當(dāng)，PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會(huì)使PCB變彎曲。（2）PCB設(shè)

10、計(jì)不合理，元件分布不均勻會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性的扭曲。（3）雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線）。而另一面銅箔過少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。（4）回流焊中溫度過高也會(huì)造成PCB的扭曲。針對上述原因，其解決辦法如下：在價(jià)格和空間容許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設(shè)計(jì)PCB雙面的銅箔面積應(yīng)均衡，在沒有電路的地方布滿鋼層，并