2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩83頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)自20世紀(jì)60年代問世以來,經(jīng)過50年的發(fā)展,已進(jìn)入成熟階段;為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化、薄型化和輕量化開辟了廣闊的前景。在近20年獲得了飛速的發(fā)展和應(yīng)用,并正在向著更高密度、超微型化方向發(fā)展。由于SMT 元器件及其封裝向著高度集成化、高性能化、多引線、多元化和窄間距化方向發(fā)展,對組裝關(guān)鍵工藝之一的回流焊焊接工藝提出了嚴(yán)格的要求,即既能使焊接接點形成可靠的電氣

2、與機(jī)械連接,同時不能使越來越小、越來越薄的印刷電路板承受過大的變形,而且不能使越來越小、集成度越來越高的元器件承受過熱而損壞。
   回流焊焊接質(zhì)量控制最關(guān)鍵的是回流焊曲線的控制,其控制是否得當(dāng),常常影響焊點結(jié)構(gòu)與其可靠度?;亓骱笢囟惹€為回流焊參數(shù)設(shè)定值、PCB產(chǎn)品特性等綜合輸出效應(yīng),其需求呈現(xiàn)多樣性與高復(fù)雜度。傳統(tǒng)的經(jīng)反復(fù)試驗、反復(fù)調(diào)整來確定回流焊焊接溫度曲線的方法越來越不能適應(yīng)這一要求,甚至很難完成溫度曲線的設(shè)置。同時,傳

3、統(tǒng)的方法既費時又耗費大量實驗經(jīng)費,不能適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品更新速度快、競爭日益激烈的需求。
   本文以六西格瑪D-M-A-I-C的改進(jìn)方法為主線,首先介紹了本文的研究背景及意義,其次介紹了六西格瑪方法的相關(guān)理論研究;在理論研究基礎(chǔ)上,對SMT回流焊過程質(zhì)量進(jìn)行展開分析研究。界定以提升回流焊過程質(zhì)量為終極改善目標(biāo),在保證測量系統(tǒng)(回焊爐及測量人員)穩(wěn)定、可接受的基礎(chǔ)上,對回焊爐溫時曲線現(xiàn)況做制程能力分析,明確改善的具體方向。分析階段

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論