晶圓級封裝技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響及在中國的應(yīng)用分析.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以發(fā)展迅速而著稱，技術(shù)創(chuàng)新一直是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，晶圓級封裝技術(shù)是近年來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域出現(xiàn)的一項(xiàng)重大技術(shù)變革。 晶圓級封裝技術(shù)采用了與傳統(tǒng)封裝技術(shù)截然不同的工藝，其主要的優(yōu)勢是芯片的尺寸更小，成本更低，各種性能也有了明顯的提高。本文根據(jù)技術(shù)創(chuàng)新的相關(guān)理論，對晶圓級封裝技術(shù)進(jìn)行了評估，并且分析了此項(xiàng)新技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的影響。 作者利用技術(shù)擴(kuò)散的基本知識分析了晶圓級封裝技術(shù)的擴(kuò)散過程，然后分析了晶圓級封

2、裝產(chǎn)業(yè)化過程中面臨的風(fēng)險(xiǎn)，包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和市場風(fēng)險(xiǎn)，為了避免這些風(fēng)險(xiǎn)，有兩個(gè)封裝聯(lián)盟在推動晶圓級封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化，作者對這兩個(gè)聯(lián)盟組織進(jìn)行了詳細(xì)的比較。最后，作者試圖分析晶圓級封裝技術(shù)成為主流技術(shù)的條件，來判斷該技術(shù)未來的發(fā)展趨勢。 同時(shí)，隨著近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，作者以投資于晶圓級封裝的泰隆(AceSemiconductor)半導(dǎo)體上海公司為案例，分析了引入此項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用，以及介紹了