更深入的了解內(nèi)存

1、更深入了解內(nèi)存更深入了解內(nèi)存ACloserLook內(nèi)存有許多不同的尺寸與外型。一般來(lái)說(shuō)，內(nèi)存的外觀像一個(gè)上有小小的黑色方塊的綠色扁平長(zhǎng)方條。當(dāng)然內(nèi)存不只於此，下圖為典型的內(nèi)存模組以及其他重要特徵。內(nèi)存的外觀內(nèi)存的外觀印刷電路版印刷電路版(PCB)置有內(nèi)存晶片的綠色平版實(shí)際上是由許多層面所構(gòu)成的。每一個(gè)層面上都有電源通路(trace)及電路以便傳送資料。一般來(lái)說(shuō)，品質(zhì)越好的內(nèi)存模組使用越多層面的印刷電路版，層面越多，電源通路間的空間越大，

2、相互干擾的機(jī)會(huì)也越小，這也使得內(nèi)存模組更可靠。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)DRAM是隨機(jī)存取內(nèi)存中最常見(jiàn)的形式，由於它只能短期儲(chǔ)存資料且必須定期更新的特徵而被稱(chēng)為動(dòng)態(tài)(dynamic)隨機(jī)存取內(nèi)存。大多數(shù)的內(nèi)存具有黑色或黃色(chrome)的外殼或稱(chēng)為包裝，以保護(hù)內(nèi)部的電路。以下介紹晶片包裝的部分將展示以不同方式包裝的晶片金手指金手指(connectingfinger)金手指有時(shí)稱(chēng)為連結(jié)器或是“l(fā)eads”插入系統(tǒng)主機(jī)版

3、上的內(nèi)存插槽，以傳送主機(jī)版與內(nèi)存間的資料交換。金手指的材料包括金以及錫，第67頁(yè)的“金vs.錫”部分對(duì)連結(jié)材料有更詳細(xì)的介紹。內(nèi)部電源通路層內(nèi)部電源通路層(InternalTraceLayer)前頁(yè)的放大鏡展示去除一層主機(jī)版后所露出蝕刻在版上的電源通路。電源通路就是傳導(dǎo)資料的通路，電源通路的寬度深度以及通路間的距離會(huì)影響整個(gè)模組的速度以及可靠性。有經(jīng)驗(yàn)的工程師以安排電源通路的分布的方式來(lái)達(dá)到最快的速度最大的可靠性以及最少的相互干擾。晶片

4、封裝方式晶片封裝方式晶片包裝指包裹於矽晶外層的物質(zhì)。目前最常見(jiàn)的包裝稱(chēng)為T(mén)SOP(ThinSmallOutlinePackaging)，早期的晶片設(shè)計(jì)以DIP(DualInlinePackage)以及SOJ(SmallOutlineJlead)的方式包裝。較新的晶片例如RDRAM使用CSP(ChipScalePackage)包裝。以下對(duì)不同封裝方式的介紹能夠幫助了解它們的不同點(diǎn)。內(nèi)存模組制造商從這里開(kāi)始扮演重要的角色內(nèi)存由三個(gè)主要元件組

5、成內(nèi)存晶片印刷電路板以及其他零件例如電阻以及電容。設(shè)計(jì)工程師以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)程式規(guī)劃電路板。制造高品質(zhì)的電路板需要仔細(xì)地規(guī)劃每個(gè)電源通路的位置與長(zhǎng)度。基本的電路版制造過(guò)程與內(nèi)存晶片相當(dāng)類(lèi)似，以遮蓋層疊以及蝕刻技術(shù)在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模組便可以開(kāi)始組合。自動(dòng)化系統(tǒng)將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過(guò)加熱及冷卻的錫膏提供永久連結(jié)，通過(guò)測(cè)試的模組接著就被包裝運(yùn)送及安裝在計(jì)算機(jī)中。內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中

6、的位置內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的位置最初內(nèi)存晶片是直接連接在計(jì)算機(jī)的主機(jī)版或系統(tǒng)版上的，但是主機(jī)版空間逐漸成為一個(gè)問(wèn)題，解決方法便在於將內(nèi)存晶片焊連在一個(gè)小電路版上也就是一個(gè)插入主機(jī)版上插槽的可拆式模組。這個(gè)模組稱(chēng)為SIMM(Singleinlinememymodule)并且大量節(jié)省了主機(jī)版上的空間。舉例而言一組四個(gè)SIMM模組可能容納80個(gè)內(nèi)存晶片，而只占9平方英寸的空間。同樣的80個(gè)晶片以平面方式安裝在主機(jī)版上需要大於21平方英寸。現(xiàn)在幾乎所

7、有的內(nèi)存都以模組形式安裝於主機(jī)版上。內(nèi)存模組很容易辨認(rèn)因?yàn)樗鼈兇蠖嗍遣逶谥鳈C(jī)版上與內(nèi)存模組本身尺寸相同的插槽。由於資料在內(nèi)存以及處理器之間的快速傳遞對(duì)計(jì)算機(jī)的效能表現(xiàn)有很直接的影響內(nèi)存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。模組插槽模組插槽及BankSchemas計(jì)算機(jī)中的內(nèi)存通常是以MemyBanks的方式設(shè)計(jì)及安排的。一個(gè)MemyBank由一組插槽或模組所組成。因此排列成行的內(nèi)存插槽可能是一個(gè)MemyBank的一部分或是分成數(shù)個(gè)MemyB

8、ank。一個(gè)計(jì)算機(jī)通常配有兩個(gè)以上的MemyBank通常以AB等依序類(lèi)推的方式命名。每個(gè)系統(tǒng)對(duì)於內(nèi)存庫(kù)裝填的方式都有特別的規(guī)則以及習(xí)慣舉例而言某些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要求屬於同一個(gè)MemyBank的插槽必須安裝相同容量的內(nèi)存模組，某些計(jì)算機(jī)要求第一個(gè)資料庫(kù)必須裝填最高容量的內(nèi)存模組。如果不照這些規(guī)則安裝計(jì)算機(jī)可能無(wú)法開(kāi)機(jī)或是部分內(nèi)存便無(wú)法辨識(shí)。通常內(nèi)存規(guī)格安裝方式可以在計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)使用手冊(cè)上找到，同時(shí)也可以利用所謂的內(nèi)存規(guī)格資料。大多數(shù)第三者內(nèi)存