pcb制造獲得可焊性表面

1、PCB制造：獲得可焊性表面全球最大文檔庫!–豆丁ByGegeTrinite今天的超密間距(ultrafinepitch)的元件對(duì)制造商提出了一個(gè)挑戰(zhàn)，不僅要用傳統(tǒng)的工藝來滿足板的表面共面性，而且要以更快、更便宜地提供更可靠的產(chǎn)品。一個(gè)印刷電路板制造商怎樣可以連續(xù)地生產(chǎn)出板的表面共面性品質(zhì)，使它滿足在今天的設(shè)計(jì)緊密分布的焊盤上沉淀準(zhǔn)確、數(shù)量連續(xù)穩(wěn)定的錫膏？材料的適當(dāng)選擇是最基本的?？紤]的因素包括板的物理與電氣特性、其尺寸的穩(wěn)定性、阻抗特性

2、、Z軸延伸率、和均勻性與表面情況。事實(shí)上，所選擇的材料的均勻性與表面情況可能影響最后的表面共面性。對(duì)于主要由超密間距板所組成的多層電路板，原材料板層的選擇不應(yīng)該影響表面共面性?？墒牵荛g距產(chǎn)品，通常是以很密的電路為特征，要求板層具有光滑的表面—通常叫做“表面增強(qiáng)的”材料。這種板層的特點(diǎn)是高含樹脂的聚酯膠片(resinrichprepregs)反貼傳統(tǒng)的0.0007“(0.01778mm)的銅箔。因此，對(duì)PCB制造商來說，最后電路板的光

3、滑表面是以板層制造商的表面增強(qiáng)材料所產(chǎn)生的相同方式完成的—；通過將一層富樹脂的聚酯膠片鄰隔作為外層的銅箔。當(dāng)線和空隔在0.004“以下時(shí)，使用超薄銅箔(0.00035“)將有助于改善合格率。超密間距的成像超密間距的成像成功地對(duì)超密間距(0.020“)的方平包裝元件(QFPquadflatpack)的焊盤進(jìn)行成像，以今天的技術(shù)不是一個(gè)問題。而正是連接密間距元件的信號(hào)線與空隔對(duì)PCB制造商產(chǎn)生了成像的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)，如直接激光成像和投影成像

4、，可能構(gòu)成細(xì)線再生產(chǎn)的未來。可是，大多數(shù)PCB制造商現(xiàn)在還正在使用傳統(tǒng)的紫外(UV)接觸印刷，用鉸鏈連接的玻璃框架來改善原版的前后對(duì)位，結(jié)果造成離位印刷。這個(gè)技術(shù)還可以生產(chǎn)低至0.003“的線與間隔?？墒?，使用下列技術(shù)的某些或全部將改善細(xì)線的成像合格率：?曝光單元的高度校準(zhǔn)的光?較精密的曝光源?顯影劑化學(xué)品的良好控制，首選一種供給與排放(feedbleed)系統(tǒng)?在曝光之前從干膠片上去掉覆蓋紙?采用較薄的(0.001“)光刻膠(phot

5、esist)蝕刻蝕刻和超密間距成像一樣，對(duì)PCB制造商的挑戰(zhàn)是精細(xì)的導(dǎo)線及其空隔，而不第二批板是這樣生產(chǎn)的，在0.5oz的銅箔上電鍍銅，結(jié)果得到0.002~0.0024“的高度。再一次，使用標(biāo)準(zhǔn)LPI阻焊層，板用相同的模板印刷。沒有發(fā)現(xiàn)缺陷。得出的結(jié)論是，焊盤比阻焊層較高，允許模板自己“密封”焊盤。這個(gè)結(jié)果是一個(gè)很精確的、錫膏的三維塊座落在焊盤上(圖二)。其它可能造成密封不良的區(qū)域包括:?從單面板的元件面堵塞的通路孔?堵塞不良的通路孔，

6、在通路孔頂上留下皇冠狀的阻焊層，它可能比焊盤高出0.004“?QFP輪廓的圖例油墨表面處理技術(shù)表面處理技術(shù)(Surface(SurfaceFinishFinishTechnologies)Technologies)PCB的可焊性表面可能影響模板印刷和元件貼裝。在一個(gè)測(cè)定PCB表面末道漆怎樣影響模板印刷過程的試驗(yàn)中，選擇了三種最流行的板的表面處理方法：熱空氣焊錫均涂(HASLhotairsolderleveling)、有機(jī)可焊性保護(hù)層(O

7、SPganicsolderabilitypreservatives)和浸鎳金(immersionnickelgold)。使用相同的印刷機(jī)和印刷參數(shù)，試驗(yàn)處理每個(gè)板都是使用同一個(gè)錫膏和模板。雖然錫膏體積對(duì)比面積對(duì)每個(gè)板都是測(cè)量30次，但這個(gè)試驗(yàn)顯示板的類型之間沒有太大的變化?？墒牵兓贖ASL表面處理上顯示稍微大一點(diǎn)。因此，焊錫均涂可影響錫膏印刷，并造成從焊盤圓頂上的焊錫掏空和遺漏。小的貼裝問題也可能是由于焊盤表面不平的情況引起的。HA

8、SL是大多數(shù)穿孔和某些表面貼裝板的首選表面處理方法。要進(jìn)行HASL表面處理的板必須首先完成預(yù)處理，包括清潔、預(yù)熱周期和上助焊劑。立式HASL設(shè)備。當(dāng)使用這種設(shè)備時(shí)，板垂直地浸入一個(gè)熔化焊錫的深鍋內(nèi)，當(dāng)焊錫從桶中退出時(shí)，用熱空氣刀(hotairknife)“擠出”。一個(gè)缺點(diǎn)是QFP不能以一個(gè)角度退出空氣刀。那些沿長度方向?qū)χ諝獾兜暮副P通常太薄，產(chǎn)生金屬間的可焊性問題，而那些平行于空氣刀的通常焊錫過厚，可能引起短路。居留時(shí)間是立式設(shè)備的另

9、一個(gè)問題—板底可能浸在熔化的焊錫中比標(biāo)定的居留時(shí)間長四五秒鐘。臥式HASL設(shè)備要求與立式的同樣的預(yù)處理。臥式設(shè)備是一個(gè)傳送帶系統(tǒng)，在通過熱空氣刀之前，把板通過一個(gè)循環(huán)的焊錫爐。板可以45C角度放置在傳送帶上，使得QFP以焊盤均勻的分布通過?？墒牵?dāng)傳送帶寬度可能限制一些較大形式的板的處理角度時(shí)，居留時(shí)間比立式工藝少得多，限制了焊錫的沾染。臥式的HASL設(shè)備可用于100%的SMT板和混合技術(shù)。這個(gè)設(shè)備，如果有良好的預(yù)防性維護(hù)程序，將產(chǎn)生Q