pcb線路、阻焊、文字制程異常問(wèn)題資料匯總

1、1、BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：

2、開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤(pán)（會(huì)影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射

3、光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線，形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。3、什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過(guò)大會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過(guò)大會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？答：阻焊開(kāi)窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過(guò)大時(shí)也就說(shuō)明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：

4、噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對(duì)綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時(shí)就會(huì)形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時(shí)就會(huì)造成橋接短路。4、什么叫阻焊曝光不良？它會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？什么叫阻焊曝光不良？它會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？答：經(jīng)阻焊工序加工后露出來(lái)在后制程裝貼元器件的焊盤(pán)或是需焊接的地方，在阻焊對(duì)位曝光過(guò)程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問(wèn)題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)

5、此部分的綠油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盤(pán)部分外側(cè)或全部，稱(chēng)之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無(wú)法裝貼元件，焊接不良，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開(kāi)路。5、線路、阻焊為什么要前處理磨板？線路、阻焊為什么要前處理磨板？答：1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、指印及其它污物，無(wú)鉆孔毛刺，無(wú)粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上

6、述兩項(xiàng)要求，貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類(lèi)。2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它線側(cè)越嚴(yán)重，分辨率越低。10、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性？、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性？答：耐蝕刻：光聚合后的干膜抗蝕層，應(yīng)能耐三氯化鐵蝕刻液、過(guò)硫酸按蝕刻液、酸性氯、化銅蝕刻液、硫酸——過(guò)氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當(dāng)溫度為50——55℃時(shí)，干膜表面應(yīng)無(wú)發(fā)毛

7、、滲漏、起翹和脫落現(xiàn)象。耐電鍍：在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中，聚合后的干膜抗蝕層應(yīng)無(wú)表面毛發(fā)、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。11、曝光機(jī)曝光時(shí)為什么要吸真空？、曝光機(jī)曝光時(shí)為什么要吸真空？答：非平行光的曝光作業(yè)中（以“點(diǎn)”為光源的曝光機(jī)），吸真空度的大小程度是影響曝光品質(zhì)的重大因素，空氣也是一種介質(zhì)層，在曝光時(shí)如果在板、菲林、抽氣膜之間存在有空氣，那么就會(huì)產(chǎn)生光的折射，影響曝光的效果

8、，吸真空不但是為了防止光的折射，同時(shí)也是為了不讓菲林與板面的間隙會(huì)擴(kuò)大，保證對(duì)位曝光的質(zhì)量。12、前處理采用火山灰磨板有什么優(yōu)點(diǎn)？缺點(diǎn)？、前處理采用火山灰磨板有什么優(yōu)點(diǎn)？缺點(diǎn)？答：優(yōu)點(diǎn)：a、磨料浮石粉粒子與尼龍刷結(jié)合的作用與棉布相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鮮的純潔的銅；b、能夠形成完全砂粒化的、粗糙的、均勻的、多峰的表面，沒(méi)有耕地式的溝槽；c、由于尼龍刷的作用緩和，表面和孔之間的連接不會(huì)受到破壞；d、由于相對(duì)軟的尼龍刷的靈活性，可

9、以彌補(bǔ)由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問(wèn)題；e、由于板面均勻無(wú)溝槽，降低了曝光時(shí)光的散射，從而改進(jìn)了成像的分辨率。缺點(diǎn)：其不足是浮石粉對(duì)設(shè)備的機(jī)械部分易損傷，浮石粉顆粒大小分布的控制以及基板表面（尤其是孔內(nèi)）浮石粉殘留物的去除等問(wèn)題。13、顯影點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小會(huì)有什么影響？、顯影點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小會(huì)有什么影響？答：正確的顯影時(shí)間通過(guò)顯影點(diǎn)（沒(méi)有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點(diǎn)）來(lái)確定，顯影點(diǎn)必須保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上。如果顯影點(diǎn)離顯影

10、段出口太近，未聚合的抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上造成顯影不凈。如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，已聚合的干膜由于與顯影液過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的接觸，可能被Na2C03浸蝕而變得發(fā)毛，掉膜、失去光澤造成顯影過(guò)度。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40%——60%之內(nèi)（我司35%——55%）。14、字符印刷前為什么要預(yù)烘烤板？、字符印刷前為什么要預(yù)烘烤板？答：字符印刷前預(yù)烘烤板a是為了增強(qiáng)板子與字符的結(jié)合力，b增強(qiáng)板子表面阻焊油墨的硬