t-pcb制程盲埋孔

1、１二十盲／埋孔標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內(nèi)金屬化的製程，來達到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會佔用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：A.埋孔（BuriedVia）：見圖示20.1，內(nèi)層間的通

2、孔，壓合後，無法看到所以不必佔用外層之面積B.盲孔（BlindVia）：見圖示20.1，應(yīng)用於表面層和一個或多個內(nèi)層的連通圖20.120.1埋孔設(shè)計與製作埋孔的製作流程較傳統(tǒng)多層板複雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層製作上的差異，圖20.3則解釋八層埋孔板的壓合疊板結(jié)構(gòu).圖20.4則是埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格３圖20.420.2盲孔設(shè)計與製作密度極高，雙面ＳＭＤ設(shè)計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導(dǎo)孔間的彼此干

3、擾，尤其是有ＶＩＰ（Viainpad）設(shè)計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行線路之設(shè)計必達到RF(Radiofrequency)的範(fàn)圍超過1GHz以上.盲孔設(shè)計可以達到此需求，圖20.5是盲孔一般規(guī)格。圖20.5盲孔板的製作流程有三個不同的方法，如下所述Ａ機械式定深鑽孔傳統(tǒng)多層板之製程，至壓合後，利用鑽孔機設(shè)定Ｚ軸深度的鑽孔，但此法有幾個問題ａ每次僅能一片鑽產(chǎn)出非常低ｂ鑽孔機臺面水平度要求嚴(yán)格，每個spindle