HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔工藝研究.pdf

1、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，HDI(High Density Interconnection)板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、埋置元件板，光電結(jié)合板，特種基材印制板等代表著當前印制電路板(PCB)的發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢要求印制電路板向微型化，輕量化，高速化，高頻化及多功能化方向發(fā)展。
　　為了滿足這種發(fā)展趨勢，大量埋盲孔結(jié)構(gòu)開始應(yīng)用于HDI剛撓結(jié)合板中。采用盲埋孔結(jié)構(gòu)可以縮短導(dǎo)線尺寸，減小信號傳輸時間

2、的延遲，改善PCB特性阻抗的控制，使得PCB設(shè)計自由度大大提高。本文利用珠海元盛電子科技有限公司現(xiàn)有的資源，針對HDI剛撓結(jié)合板中埋盲孔的結(jié)構(gòu)和孔金屬化原理，對微埋盲孔的制作工藝進行了詳細的研究。主要內(nèi)容包括：
　　1.研究了HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔激光鉆孔工藝，重點對采用UV(ultraviolet)激光鉆孔進行微盲孔鉆孔實驗，采用正交試驗方案結(jié)合UV激光鉆孔原理，考察了UV激光機盲孔鉆孔過程中的主要因素的影響作用，包括脈沖寬度、

3、脈沖頻率、速度、聚焦高度等，找到了激光能量與主要參數(shù)之間的能量方程：YCu=136-2.21X1+6.25X2+0.656X3-0.0106X4-0.106X22-0.00303X32 YFR-4=1058-5.52X1-13.2X2-4.52X3-0.0143X4+0.17X22+0.0144X32其中YCu和YFR-4分別代表銅箔鉆穿深度和半固化片鉆穿深度，X1，X2，X3，X4分別代表脈沖寬度、脈沖頻率、速度、聚焦高度，通過方程檢

4、驗了盲孔鉆孔的工藝過程，實現(xiàn)了孔徑100μm的微埋盲孔制作，并對CO2激光鉆孔進行了初步研究，闡述了UV激光和CO2激光應(yīng)用的異同點。
　　2.探討了HDI微埋盲孔孔清洗工藝，主要分析了等離子體清洗在埋盲孔中的應(yīng)用，實驗總結(jié)出采用UV激光鉆孔后可以不進行等離子體清洗工藝直接進入鍍銅工藝。針對黑孔工藝過程中的孔破問題進行了詳細的討論并提出了解決方案。成功的驗證了在實驗室開展沉銅實驗的可行性，并詳細研究了加入新型添加劑SPS對沉銅速度

5、的影響，對其促使沉銅速率加速機理進行了合理的解釋。
　　3.詳細研究了微盲孔填銅工藝的影響因素，探討了電流密度，添加劑濃度，電鍍時間等因素對不同孔徑，不同厚徑比的微盲孔填銅試驗的影響，在此基礎(chǔ)上對該模式的填銅機理做了合理推測，并介紹了國外最新研究出來的填銅機理－“bottom-up”機理。
　　4.探討了在制作含微埋盲孔的HDI剛撓結(jié)合板時，整個工序流程的前后配合及相互影響，通過選擇合適的材料及制作工藝，成功制作出六層超薄含