六層剛撓結(jié)合板的研發(fā)及應(yīng)用.pdf

1、剛撓結(jié)合板是在撓性印制板上再粘接兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。剛撓結(jié)合板同時兼有剛性板與撓性板的特點，具有優(yōu)良的電氣性能、介電性能、耐熱性，并可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)、實現(xiàn)三維布線，具有更高的裝配可靠性。因而剛撓結(jié)合板在計算機(jī)、通訊、汽車、消費類電子產(chǎn)品、儀器儀表、醫(yī)療機(jī)械、航空航天等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。 本文研究具有HDI(High Density Interconnect，高密度互連)和盲埋

2、孔結(jié)構(gòu)的剛撓結(jié)合板的關(guān)鍵制造工藝，對激光鉆孔工藝、孔清洗工藝、化學(xué)鍍銅配方和層壓工藝進(jìn)行研究，并探索了新的表面品質(zhì)檢測方法，取得以下成果： 激光微孔加工方面：應(yīng)用正交設(shè)計法對UV激光鉆孔工藝進(jìn)行研究，得到了因素對鉆孔結(jié)果的非線性回歸方程，經(jīng)過實驗驗證了回歸方程的正確性。研究表明：在剛性基材和撓性基材上，脈沖寬度和脈沖頻率對鉆孔深度有顯著影響。在低峰長脈沖條件下，孔外的銅箔呈塊狀；高峰短脈沖條件下，孔外的銅箔呈飛濺狀；并且低峰長脈

3、沖條件下的孔徑小于高峰短脈沖條件下的孔徑；加工盲孔時，宜用低脈沖頻率。任務(wù)水平影響鉆孔后孔內(nèi)鉆污殘余量，較低的任務(wù)水平能夠形成芯吸作用，將鉆污帶出減輕后續(xù)工藝的壓力。 孔清洗方面：驗證了等離子清洗的盲埋孔參數(shù)，分析了等離子體對聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹脂(EP)和丙烯酸樹脂的不同凹蝕程度的原因。將超聲波清洗和硬板生產(chǎn)中常用的堿性高錳酸鉀處理法結(jié)合，找到一種新的剛撓結(jié)合板去鉆污工藝。超聲波清洗在高錳酸鉀去鉆污的過程中引入，將去鉆污溶

4、液作為超聲波清洗的清洗劑，物理作用和化學(xué)作用結(jié)合，達(dá)到孔清洗的效果。 化學(xué)鍍銅方面：應(yīng)用正交設(shè)計法研究了化學(xué)鍍銅工藝參數(shù)和溶液配比，確定最佳參數(shù)和工藝：CF406A:2.5g/L；CF406B:7.5g/L；溫度：30℃；時間：20min。 層壓方面：應(yīng)用正交設(shè)計法研究了層壓中全壓階段的工藝參數(shù)，確定全壓階段最佳參數(shù)和工藝：壓力：70kg/cm-2；溫度：190℃；時間：20min。 將研究工藝參數(shù)應(yīng)用于工業(yè)化生