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1、YDLYDL易德來電子有限公司YIDELAIELECTRONICSCO.LTDIQCIQC進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)料別電子類—PCB線路板版本1.0文件編號(hào)制定部門品質(zhì)部頁次1of1制定日期20106222010622一、目的確保來料滿足生產(chǎn)、客戶質(zhì)量要求。二、范圍適用于本公司PCB線路板來料檢驗(yàn)。三、抽樣水準(zhǔn)按MILSTD105E抽樣標(biāo)準(zhǔn)一般水準(zhǔn)Ⅱ級(jí)AQL:CR=0MAJ=0.4MIN=0.65計(jì)量特性:按特殊抽樣水準(zhǔn)S2ROHS:AC:0REJ
2、:1四、檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法及技術(shù)要求缺陷描述檢驗(yàn)工具缺陷等級(jí)CRMAJMIN包裝1.1.要按照規(guī)定的包裝方式和包裝材料包裝且包裝不可有破損真空包裝1.1.1.未按要求包裝、包裝破損目視1.2.外包裝應(yīng)有標(biāo)識(shí)且標(biāo)識(shí)清晰,并與包裝內(nèi)實(shí)物一致,混裝、漏裝、品牌正確與BOM相符。1.2.1.無標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)不清晰目視1.2.2.標(biāo)識(shí)與實(shí)物不一致,混裝、漏裝目視1.4.如是ROHS物料,外包裝應(yīng)貼ROHS標(biāo)識(shí)且應(yīng)貼至最小包裝單位實(shí)物材質(zhì)符合RO
3、HS、SGS認(rèn)證1.4.1.無ROHS標(biāo)識(shí)、SGS報(bào)告目視外觀結(jié)構(gòu)尺寸2.2PCB顏色、絲印、元件位號(hào)與樣品相符,絲印清晰正確、鍍層光亮、變形,微割符合要求易分2.2.1.樣品不符、元件位號(hào)錯(cuò)目視2.3.表面無壓傷、劃痕、破損、爆邊,焊盤干凈無油污、綠油、過孔通暢、主芯片線路無短路,其它線路正確2.3.1.破損、堵孔、臟污、線路斷、短路、焊盤有綠油目視1.1.PCB厚度、尺寸與規(guī)格書、樣品結(jié)構(gòu)尺寸一致,品牌版本正確1.1.1.結(jié)構(gòu)、尺寸
4、不符、版本錯(cuò)誤卡尺可靠性試驗(yàn)1.1.取35PCS插到PCB板上均勻抹上助焊劑浸入小錫爐中(爐溫235℃5℃時(shí)間為3S)上錫面應(yīng)大于90%1.1.1.不上錫、上錫面小于90%錫爐1.2.取35pcs將引腳浸入錫爐中5S(爐溫260℃5℃)進(jìn)行耐溫試驗(yàn)本體無變形能滿足于電器性能2.1.1.PCB變形起銅皮錫爐1.1.將插座插入相應(yīng)的PCB板上應(yīng)與PCB配合良好無裝不進(jìn)、難裝1.1.1.插不進(jìn)、難裝目視批準(zhǔn):審核:擬定:湯神飛YDLYDL易德
5、來電子有限公司YIDELAIELECTRONICSCO.LTDIQCIQC進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)料別電子類—PCB線路板版本1.0文件編號(hào)制定部門品質(zhì)部頁次1of1制定日期20106222010622一、目的確保來料滿足生產(chǎn)、客戶質(zhì)量要求。二、范圍適用于本公司PCB線路板來料檢驗(yàn)。三、抽樣水準(zhǔn)按MILSTD105E抽樣標(biāo)準(zhǔn)一般水準(zhǔn)Ⅱ級(jí)AQL:CR=0MAJ=0.4MIN=0.65計(jì)量特性:按特殊抽樣水準(zhǔn)S2ROHS:AC:0REJ:1四、檢驗(yàn)項(xiàng)目
6、檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法及技術(shù)要求缺陷描述檢驗(yàn)工具缺陷等級(jí)CRMAJMIN包裝1.1.要按照規(guī)定的包裝方式和包裝材料包裝且包裝不可有破損真空包裝1.1.1.未按要求包裝、包裝破損目視1.2.外包裝應(yīng)有標(biāo)識(shí)且標(biāo)識(shí)清晰,并與包裝內(nèi)實(shí)物一致,混裝、漏裝、品牌正確與BOM相符。1.2.1.無標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)不清晰目視1.2.2.標(biāo)識(shí)與實(shí)物不一致,混裝、漏裝目視1.4.如是ROHS物料,外包裝應(yīng)貼ROHS標(biāo)識(shí)且應(yīng)貼至最小包裝單位實(shí)物材質(zhì)符合ROHS、SGS認(rèn)證
7、1.4.1.無ROHS標(biāo)識(shí)、SGS報(bào)告目視外觀結(jié)構(gòu)尺寸2.2PCB顏色、絲印、元件位號(hào)與樣品相符,絲印清晰正確、鍍層光亮、變形,微割符合要求易分2.2.1.樣品不符、元件位號(hào)錯(cuò)目視2.3.表面無壓傷、劃痕、破損、爆邊,焊盤干凈無油污、綠油、過孔通暢、主芯片線路無短路,其它線路正確2.3.1.破損、堵孔、臟污、線路斷、短路、焊盤有綠油目視1.1.PCB厚度、尺寸與規(guī)格書、樣品結(jié)構(gòu)尺寸一致,品牌版本正確1.1.1.結(jié)構(gòu)、尺寸不符、版本錯(cuò)誤卡
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