印刷電路板的生產(chǎn)過程4層示例

1、印刷電路板的制作過程印刷電路板的制作過程我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程：1.化學(xué)清洗—【ChemicalClean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在

2、上下表面的銅薄板。2.裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。3.曝光和顯影【ImageExpose】【ImageDevelop】去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出

3、來?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。6.疊板保護(hù)膜膠片【Layupwithprepreg】進(jìn)壓合機(jī)之前需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好以便疊板(Layup)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。7.疊板銅箔和真空層壓【Layupwith