有機(jī)硅、環(huán)氧、聚氨酯

1、1：環(huán)氧樹(shù)脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。2:有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長(zhǎng)期在250度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。3:聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有

2、機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好近年隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密，目前應(yīng)用比較廣泛的就是環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅、聚氨酯（PU）和熱溶膠，本處只是簡(jiǎn)單介紹了以上幾種材料的特性，以方便電器工程師使用的時(shí)候作為參考。成本：成本：有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠；注：在有機(jī)硅樹(shù)脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹(shù)脂，而改性后的環(huán)氧樹(shù)脂

3、也接近了PU；工藝性：工藝性：環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞熱溶膠＞聚氨酯；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。灌封膠灌封膠概述：概述：灌封膠灌封膠又稱電子膠是一個(gè)廣泛的稱呼用于電子元器件的粘接密封灌封和涂覆保護(hù).?灌封膠灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠?雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠?硅橡膠灌封膠硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠?雙組份加成形硅橡膠灌封膠?雙

4、組份縮合型硅橡膠灌封膠?聚氨酯灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠?UVUV灌封膠灌封膠：UV光固化灌封膠?熱熔性灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的