alsic電子封裝材料熱導率以及散熱特性

1、AlSiC介紹ALSIC微電子封裝材料是西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學合作開發(fā)的新一代電子產品。明科公司（XianMiqamMicroelectronicsMaterialsCo.Ltd）是目前國內唯一一家可以生產這種材料的企業(yè)。鋁碳化硅（AlSiC）金屬基熱管理復合材料，是電子元器件專用電子封裝材料，主要是指將鋁與高體積分數的碳化硅復合成為低密度、高導熱率和低膨脹系數的電子封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。AlSiC的性

2、能特點■AlSiC具有高導熱率（170～200WmK）和可調的熱膨脹系數（6.5～9.5106K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片產生的熱量可以及時散發(fā)。這樣，整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。■AlSiC是復合材料，其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整，因此電子產品可按用

3、戶的具體要求而靈活地設計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的?！鯝lSiC的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到CuW的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用?！鯝lSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是WCu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境子產品，填補了國內空白，在電子封裝領域內是一項巨大的技術

4、進步；使用西安明科微電子材料有限公司生產的AlSiC就是支持民族工業(yè)，為相關領域的國產化做貢獻。優(yōu)越的性能使AlSiC比WCu、Mo、BeO、Kovar、MoCu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用電子封裝材料具有更廣闊的使用空間。我們強烈建議您能使用我們的電子產品，并提出寶貴意見。我們歡迎各種形式、各種意義上的合作，為振興民族工業(yè)而共同努力。2007年，1GBDDR2667內存的價格好不容易跌到了230元的超低價位，卻在暑促到來之際，

5、突然之間大幅上漲。一下子沖破了300元大關，并攀升至320元的高價位。這樣的情形一直延續(xù)到了2007年9月中旬，當學生購機高潮結束之后，內存價格才算是大幅回落。目前來看，筆記本內存的價格已經非常便宜，1GBDDR2667內存的價格甚至已經跌到了最低160元。然而就是這個時候，內存市場的價格體系也是最為脆弱的。經過了價格暴跌之后，內存價格極有可能出現(xiàn)反彈，如果各位筆記本用戶不是以“炒貨”目的購買內存，那么現(xiàn)在出手肯定是最好的時機！內存價格