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1、微細(xì)間細(xì)間距QFP器件手工器件手工焊接指南(下篇)接指南(下篇)B清洗清洗電路板路板新PCB如果在一個(gè)新PCB上安裝器件,所需的清洗工作是最少的。在一個(gè)新PCB上,焊盤上應(yīng)該沒有焊錫。在開始安裝之前,用異丙基酒精(圖33)刷洗焊盤并將電路板進(jìn)行干燥就足夠了。返工的返工的PCB下面一節(jié)介紹在完成前一節(jié)所述的QFP拆除工作后要進(jìn)行的電路板清洗過程。器件拆除后,焊盤需要清洗。清洗焊盤的目的是使它們變得平坦,沒有焊錫和焊劑。用吸錫帶吸除焊錫,直
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