臺灣晶圓代工企業(yè)經(jīng)營環(huán)境與競爭策略研究.pdf

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程節(jié)點微縮及芯片整合技術(shù)的演進使產(chǎn)業(yè)內(nèi)原本垂直分工的各類型廠商必須更緊密的合作解決諸多設(shè)計挑戰(zhàn)，即產(chǎn)業(yè)正面臨著一股許多業(yè)界人士所形容整合力量的出現(xiàn):產(chǎn)業(yè)內(nèi)服務(wù)接受者IC設(shè)計公司需要花更多的資源，與其它廠商合作才能成功開發(fā)一顆芯片，但同時還得面對越來越強大Time-to-market的競爭壓力;產(chǎn)業(yè)內(nèi)服務(wù)提供者（包括EDA工具商、硅智財廠商、設(shè)計服務(wù)廠商、晶圓專制廠及封裝廠等）則莫不進行各類型產(chǎn)業(yè)內(nèi)的整合活動（發(fā)起產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，與

2、其它廠商合作開發(fā)等）幫助設(shè)計公司解決問題以取得市場領(lǐng)先地位，但也花費比過去更多額外的資源與其它廠商之間的合作關(guān)系，即業(yè)內(nèi)廠商皆面臨需花費比過去大量之資源于與其它廠商協(xié)同合作之整合活動上。
　　選擇晶圓代工新的區(qū)域:是從全球性戰(zhàn)略性考慮，主要從創(chuàng)造競爭優(yōu)勢，才能大步領(lǐng)先跟隨著的超越。而獲利能力是企業(yè)持續(xù)營運的目的，必須有有效生產(chǎn)的顯現(xiàn)才行，環(huán)境所遷動著企業(yè)的競爭決策，也必須從宏觀的政治法，經(jīng)濟環(huán)境做考慮，同時微觀的考慮是產(chǎn)品生命周期