維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編號(hào)發(fā)布日期2014年11月25日實(shí)施日期2014年11月26日分發(fā)號(hào)A1第1頁(yè)共3頁(yè)1目的目的本作業(yè)規(guī)范針對(duì)維修人員修復(fù)不良品過(guò)程中焊接及元器件更換的操作指導(dǎo)，有效保證維修質(zhì)量。2適用范圍適用范圍適用于公司生產(chǎn)不良品的整個(gè)維修流程。3.3.設(shè)備和材料設(shè)備和材料電烙鐵，熱風(fēng)槍，錫絲，洗板水，防靜電刷離子風(fēng)機(jī)等。4.4.作業(yè)步驟作業(yè)步驟4.1維修設(shè)備4.1.1上班前維修員需記錄《烙鐵頭點(diǎn)檢表》、《腕帶點(diǎn)檢表》，

2、確保焊接溫度及ESD防護(hù)符合質(zhì)量要求。4.1.2電烙鐵焊接溫度范圍為330℃~390℃焊接持續(xù)時(shí)間在3秒以下。4.1.3熱風(fēng)槍的最高溫度范圍為390℃30℃，風(fēng)速控制在6檔（旋鈕刻度型）或45以內(nèi)（數(shù)控顯示型）。4.1.4離子風(fēng)機(jī)使用請(qǐng)按規(guī)范作業(yè)。4.1.5維修過(guò)程中需佩戴靜電手環(huán)，離位接觸產(chǎn)品應(yīng)佩戴靜電手套。4.2維修操作規(guī)范4.2.1維修員對(duì)不良品進(jìn)行維修前可將產(chǎn)品按測(cè)試工位的原則整理分類后存放于指定區(qū)域。維修時(shí)需保持臺(tái)面整潔，良品

3、及不良品物料應(yīng)區(qū)分標(biāo)識(shí)，維修不良品及維修良品按指定區(qū)域放置。4.2.2維修員依據(jù)最新產(chǎn)品原理圖、BOM表，維修WI等對(duì)PCBA進(jìn)行分析維修，單板功能維修OK后須徹底清洗維修區(qū)域及附近組件，測(cè)試OK后錄入維修模塊，跳轉(zhuǎn)首站開(kāi)始生產(chǎn)。對(duì)于需要更換元器件或焊接的單板，請(qǐng)遵照以下操作規(guī)范：4.2.2.1單板維修OK后生產(chǎn)再次出現(xiàn)的不良品作為返修板修復(fù)，同時(shí)在維修模塊體現(xiàn)維修歷史記錄，對(duì)于第三次產(chǎn)生的返修板（單板第四次不良）須協(xié)同技術(shù)部分析并記錄

4、三次返修板數(shù)據(jù)，修復(fù)后不可投入生產(chǎn)，按照《PCBA報(bào)廢不良品流程處理》，每一單板允修次數(shù)≤3次。4.2.2.2維修過(guò)程中，同一單板相同器件焊接次數(shù)≤4次每一單板焊接受熱次數(shù)≤3次，并確保焊接質(zhì)量。錄入維修模塊時(shí)需如實(shí)記錄每個(gè)修復(fù)動(dòng)作，以便于質(zhì)量跟蹤。參考《PCBA返修程序》。4.2.3要求說(shuō)明：拆除焊接動(dòng)作計(jì)1次，所有維修動(dòng)作均會(huì)體現(xiàn)于維修模塊，良品指功能及外觀均符合產(chǎn)品質(zhì)量要求。4.2.4維修模塊：所有不良品維修數(shù)據(jù)均及時(shí)、準(zhǔn)確按照格

5、式要求錄入，做到一用戶對(duì)應(yīng)一名維修人員。4.2.5良品投線：為保證產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性，所有維修合格品返還生產(chǎn)線后均需從生產(chǎn)環(huán)節(jié)首站投入。4.3維修操作指導(dǎo)4.3.1單板外觀不良維修4.3.1.1補(bǔ)焊：當(dāng)焊點(diǎn)開(kāi)路或者少錫，空焊虛焊時(shí)需要在此焊點(diǎn)加錫補(bǔ)焊。4.3.1.2解錫：當(dāng)焊點(diǎn)多錫或者短路需要將多余的錫除去。4.3.1.3焊接質(zhì)量：檢查PCBA板面是否有立碑、偏移、反貼、反向等不良現(xiàn)象并進(jìn)行修復(fù)，當(dāng)一個(gè)焊點(diǎn)浸潤(rùn)不良、孔洞、顆粒等缺陷時(shí)需用

6、熱風(fēng)槍或電烙鐵對(duì)相應(yīng)不良元器件進(jìn)行維修。4.3.1.4檢查是否有漏焊缺件現(xiàn)象，焊接物料時(shí)需依據(jù)產(chǎn)品BOM查找相應(yīng)位置的物料PN、型號(hào)、供應(yīng)商等，確保更換物料為合格品，更換物料時(shí)需注意元器件方向并外觀確認(rèn)，保證焊維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編號(hào)發(fā)布日期2014年11月25日實(shí)施日期2014年11月26日分發(fā)號(hào)A1第3頁(yè)共3頁(yè)4.5單板維修焊接規(guī)范4.5.1附表規(guī)范01元器件類型最大允許修次數(shù)焊接工具焊接材料焊接方式CHIP4電烙鐵熱風(fēng)槍焊

7、錫絲手工焊接DIP3電烙鐵焊錫絲手工焊接100pin以下IC2電烙鐵熱風(fēng)槍焊錫絲阻焊劑手工焊接100pin以上IC1電烙鐵熱風(fēng)槍焊錫絲阻焊劑手工焊接BGA1BGA返修臺(tái)熱風(fēng)槍錫膏BGA返修臺(tái)4.5.2附表規(guī)范02元器件類型焊接對(duì)應(yīng)溫度焊接對(duì)應(yīng)風(fēng)速（刻度型）焊接對(duì)應(yīng)風(fēng)速（數(shù)顯型）焊接時(shí)間貼片阻容二極管三極管電感晶體管360~380C旋鈕2~3檔10~15≤5S貼片變壓器(8pin20pin)380~400C旋鈕4~5檔25~40≤20S4