維修作業(yè)指導書

1、維修作業(yè)指導書維修作業(yè)指導書編號發(fā)布日期2014年11月25日實施日期2014年11月26日分發(fā)號A1第1頁共3頁1目的目的本作業(yè)規(guī)范針對維修人員修復不良品過程中焊接及元器件更換的操作指導，有效保證維修質量。2適用范圍適用范圍適用于公司生產(chǎn)不良品的整個維修流程。3.3.設備和材料設備和材料電烙鐵，熱風槍，錫絲，洗板水，防靜電刷離子風機等。4.4.作業(yè)步驟作業(yè)步驟4.1維修設備4.1.1上班前維修員需記錄《烙鐵頭點檢表》、《腕帶點檢表》，

2、確保焊接溫度及ESD防護符合質量要求。4.1.2電烙鐵焊接溫度范圍為330℃~390℃焊接持續(xù)時間在3秒以下。4.1.3熱風槍的最高溫度范圍為390℃30℃，風速控制在6檔（旋鈕刻度型）或45以內(nèi)（數(shù)控顯示型）。4.1.4離子風機使用請按規(guī)范作業(yè)。4.1.5維修過程中需佩戴靜電手環(huán)，離位接觸產(chǎn)品應佩戴靜電手套。4.2維修操作規(guī)范4.2.1維修員對不良品進行維修前可將產(chǎn)品按測試工位的原則整理分類后存放于指定區(qū)域。維修時需保持臺面整潔，良品

3、及不良品物料應區(qū)分標識，維修不良品及維修良品按指定區(qū)域放置。4.2.2維修員依據(jù)最新產(chǎn)品原理圖、BOM表，維修WI等對PCBA進行分析維修，單板功能維修OK后須徹底清洗維修區(qū)域及附近組件，測試OK后錄入維修模塊，跳轉首站開始生產(chǎn)。對于需要更換元器件或焊接的單板，請遵照以下操作規(guī)范：4.2.2.1單板維修OK后生產(chǎn)再次出現(xiàn)的不良品作為返修板修復，同時在維修模塊體現(xiàn)維修歷史記錄，對于第三次產(chǎn)生的返修板（單板第四次不良）須協(xié)同技術部分析并記錄

4、三次返修板數(shù)據(jù)，修復后不可投入生產(chǎn)，按照《PCBA報廢不良品流程處理》，每一單板允修次數(shù)≤3次。4.2.2.2維修過程中，同一單板相同器件焊接次數(shù)≤4次每一單板焊接受熱次數(shù)≤3次，并確保焊接質量。錄入維修模塊時需如實記錄每個修復動作，以便于質量跟蹤。參考《PCBA返修程序》。4.2.3要求說明：拆除焊接動作計1次，所有維修動作均會體現(xiàn)于維修模塊，良品指功能及外觀均符合產(chǎn)品質量要求。4.2.4維修模塊：所有不良品維修數(shù)據(jù)均及時、準確按照格

5、式要求錄入，做到一用戶對應一名維修人員。4.2.5良品投線：為保證產(chǎn)品質量及穩(wěn)定性，所有維修合格品返還生產(chǎn)線后均需從生產(chǎn)環(huán)節(jié)首站投入。4.3維修操作指導4.3.1單板外觀不良維修4.3.1.1補焊：當焊點開路或者少錫，空焊虛焊時需要在此焊點加錫補焊。4.3.1.2解錫：當焊點多錫或者短路需要將多余的錫除去。4.3.1.3焊接質量：檢查PCBA板面是否有立碑、偏移、反貼、反向等不良現(xiàn)象并進行修復，當一個焊點浸潤不良、孔洞、顆粒等缺陷時需用

6、熱風槍或電烙鐵對相應不良元器件進行維修。4.3.1.4檢查是否有漏焊缺件現(xiàn)象，焊接物料時需依據(jù)產(chǎn)品BOM查找相應位置的物料PN、型號、供應商等，確保更換物料為合格品，更換物料時需注意元器件方向并外觀確認，保證焊維修作業(yè)指導書維修作業(yè)指導書編號發(fā)布日期2014年11月25日實施日期2014年11月26日分發(fā)號A1第3頁共3頁4.5單板維修焊接規(guī)范4.5.1附表規(guī)范01元器件類型最大允許修次數(shù)焊接工具焊接材料焊接方式CHIP4電烙鐵熱風槍焊

7、錫絲手工焊接DIP3電烙鐵焊錫絲手工焊接100pin以下IC2電烙鐵熱風槍焊錫絲阻焊劑手工焊接100pin以上IC1電烙鐵熱風槍焊錫絲阻焊劑手工焊接BGA1BGA返修臺熱風槍錫膏BGA返修臺4.5.2附表規(guī)范02元器件類型焊接對應溫度焊接對應風速（刻度型）焊接對應風速（數(shù)顯型）焊接時間貼片阻容二極管三極管電感晶體管360~380C旋鈕2~3檔10~15≤5S貼片變壓器(8pin20pin)380~400C旋鈕4~5檔25~40≤20S4