組裝電腦該如何配置xppcbdesing問答

1、組裝電腦該如何配置組裝電腦該如何配置xpPCBxpPCBDesingDesing問答問答1.設計8層高速（帶BGA）PCB板8層PCB，如何分配？8層板層結構請教下面兩種層結構哪個更合理，為什么？1。topgndsig2sig3vccgndsig4bottom2。topgndsig2vccsig3sig4gndbottom是不是必患上有五層用來走旌旗燈號線？凡是最佳的8層結構是四層走線層，四層鋪銅層，即：TopGNDsig2VCCGND

2、sig3VCCBottom因為你的奇數(shù)層鋪銅，可能導致PCB板不平衡，即兩邊加熱膨脹系數(shù)不同而導致翹曲。如果不考慮這一因素，第二種方案更合理些。因為第一種情況Bottom層不和參考平面相鄰，阻抗很難獲患上節(jié)制，回路電感較大，影響其旌旗燈號傳輸質(zhì)量。第二種情況較好，每層旌旗燈號都有臨近的參考平面，如果sig3必須要走線，可以嘗試只走少量的走線，其他區(qū)域大面積鋪銅（地），也可以達到近似平衡的結構。必患上有五層來走線。第二種結構，雖賜顧幫襯到

3、了各走線層的映像平面，可使阻抗節(jié)制問題容易些，但對主電源面不克不及與地面靠近，造成電源覆銅阻抗問題，保證不了板子電源質(zhì)量。這種情況應優(yōu)先考慮哪個因素？針對這種問題，是有點爭議。就是一些資深專業(yè)人士的看法也不盡相同。電源和地相鄰很近的話，由于其相互之間的強耦合，對電源層的平穩(wěn)有好處?？墒俏覀冊诂F(xiàn)實布板的時候，板上放置了很多旁路電容，這些電容可以有效地增加電源和地的耦合。其實，PCB板電源和地的互容很小，主要還是靠Bypass電容的作用供給

4、不變的電壓和瞬態(tài)補充電流。如果，電源和地層離的較遠，在設計中應該更多的合理的考慮旁路電容的設計問題。8層板如果這樣分層TOPGNDVCCSIG2SIG3VCCGNDBOTTOM，不知和你源管腳附近。其它的如混淆電路接地問題，EMI問題可以參考網(wǎng)上的一些技術總結文檔。我還是想明確一下，如果我做多層板的話，是不是這樣定義？4層板：topvccgndbottom6層板:topvccsig1sig2gndbottom可以，這是兩種標準的設計方案

5、那末8層板呢？一般為：TopGNDsig2VCCGNDsig3VCCBottom也有人用：TOPGNDVCCSIG2SIG3VCCGNDBOTTOM3.關于BGA芯片多層布線各位高手，PCB布線做過幾年，但最多四層。六層以上的沒有實踐經(jīng)驗。最近工作中遇見帶BGA封裝芯片的高速多層（六層以上）布局，布線。我用的軟件是PROTEL。請各位高手指點：PCB各層如何分配？BGA芯片布線有何要求及技法？fromtoplayertobottomla

6、yersignalvccsignalsignalgndsignal.4.Allegro下如何設計布線的優(yōu)先級在SpecctraQuest下是可以設置的，可是在Allegro仿佛沒有？大俠脫手，看看Allegro啥子角落里有這個功效editproperties然后選擇要設置的，里面有的~！ROUTE_PRIITYPROPERTIES有很多選項，應該是哪個？ROUTE_PRIITY就是設置布線優(yōu)先級的屬性敬辭樓上的ROUTE_PRIITY應