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1、PCBAPCBA線路板焊接后殘留物分析(二)線路板焊接后殘留物分析(二)水溶性助焊劑水溶性助焊劑水溶性這個(gè)術(shù)語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的,或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會生產(chǎn)有機(jī)金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如,鉛鹽難溶于水,但是如果留在單板上,在濕度和大氣中二氧化碳的存在下,鉛鹽會逐漸分解,會導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計(jì)的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。水溶性有機(jī)助焊劑(類型)由水溶性的有機(jī)酸,如檸檬酸或者有機(jī)
2、氫鹵化物,以及表面活性劑組成。他們的助焊劑殘留物通常難溶于碳?xì)浠衔锖推渌缓醯挠袡C(jī)衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。他們不像松香助焊劑里那樣有一種常見的成分—松香。鑒于殘留物的化學(xué)特性,材料和制程過程中必須要去除殘留物,由此聯(lián)系到松香,把其當(dāng)做一個(gè)首要的考慮方面??梢哉f能取代松香的最接近的材料回事高分子量的聚乙二醇,選擇通過水來簡單去除殘留物。大多數(shù)有機(jī)酸助焊劑一個(gè)很常見的特點(diǎn)是它們極易引起化學(xué)反應(yīng)。這對那些高度氧化的元器件和單
3、板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應(yīng)性,焊接之后的殘留物必須完全且快速去除,以避免長期的腐蝕性、表面絕緣電阻干擾和其他問題。對松香助焊劑也是這種情況,不恰當(dāng)?shù)暮附訔l件會改變有機(jī)酸助焊劑殘留物的化學(xué)結(jié)構(gòu),使得其不溶于水。由于這些原因,一些用戶加入各種不同的材料,比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。就像它們的名字所表明的,這種類別的助焊劑是水溶性的。然而,焊接后的殘留物可能與焊接前的助焊劑所顯示的那樣,有一
4、樣的水溶解性。焊接過程中,助焊劑暴露在非常高的高溫下(通常在260℃【500F】左右)。在這些溫度下,例如氧化反應(yīng)或者高溫分解的化學(xué)反應(yīng)有可能會發(fā)生。這在元器件和層壓板之間會尤其有問題。這樣的反應(yīng)通常會引起最多只有部分產(chǎn)物可溶于水。這些反應(yīng)能發(fā)生的程度是時(shí)間和暴露溫度的函數(shù),也是助焊劑特定的化學(xué)特性的函數(shù)。這些殘留物能在不用放大設(shè)備的情況下很容易地看到,但是在放大設(shè)備下觀察,似乎已經(jīng)完全清洗干凈的殘留物也依舊會存在于組件中。這種情況下,
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