機頂盒散熱方案仿真報告

1、專業(yè)資料wd完美格式1、報告目的本報告是依據(jù)客戶提供的產(chǎn)品圖紙及主要器件熱性能參數(shù)，根據(jù)客戶要求，結(jié)合已有方案及我司提供的方案，通過Thermal仿真，獲取產(chǎn)品在某一模式下的溫度狀況。2、設(shè)備結(jié)構(gòu)及特性2.1基本資料本設(shè)備為一款OTTBOX產(chǎn)品，外觀結(jié)構(gòu)接近扁平方體，機殼材質(zhì)白色ABS（按一般性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.0WmK，熱輻射系數(shù)0.85）。采用XXXA31S架構(gòu)，單PCB（按常見4層板設(shè)置銅含量），多熱源。2.2結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)備最大輪廓尺

2、寸約為175X112X27.8mm，其他尺寸參見3D圖紙。2.3主要熱特性表一、本設(shè)備中主要熱源及熱耗功率如下表：上述資料為客戶提供或由客戶提供的資料計算測量所得（未提供數(shù)據(jù)將按一般情況設(shè)置），本報告提供Vedio模式下的仿真結(jié)果。3、仿真模型介紹3.1仿真模型建模說明構(gòu)建模型時，忽略掉對散熱沒有影響或影響較小的零件模型構(gòu)建，同時對部分不能省略的薄膜或薄板及孔網(wǎng)結(jié)構(gòu)，模型中采用構(gòu)建參數(shù)而不構(gòu)建實體的方式進行建模，以此減少分析時的網(wǎng)格劃分

3、，減少計算時間。對結(jié)構(gòu)中的曲面結(jié)構(gòu)將簡化為簡單平面建模。芯片與散熱片接觸面的界面熱屬性，本報告將根據(jù)界面材料及界面尺寸以及固定方式計算當量熱阻賦值。仿真為獲取系統(tǒng)在設(shè)置環(huán)境條件下運行達到穩(wěn)態(tài)時結(jié)構(gòu)件的溫度分布情況。專業(yè)資料wd完美格式圖二、CXA19的模型外觀（方案2）圖三、CXA19的模型外觀（方案3）3.3設(shè)備仿真環(huán)境（邊界條件）設(shè)置說明設(shè)備模型在放大求解域內(nèi)進行計算，設(shè)備仿真環(huán)境溫度25℃，無風(fēng)；域外大環(huán)境為一個標準大氣壓的25攝