宇陽科技貼片電容設計選型_第1頁
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文檔簡介

1、片式多層陶瓷電容器設計選型,深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司2011年6月,內 容 提 要,MLCC的概念與應用領域MLCC產品分類與主要技術指標各類電子產品用MLCC的設計選型電容器的失效模式與常見故障宇陽的技術創(chuàng)新與發(fā)展規(guī)劃,1、 MLCC的概念,MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)片式多層陶瓷電容器的英文縮寫,MLCC內部結構示意圖,MLCC制造工藝流程,1、 MLCC的應用

2、,,微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦 、W-LAN 、MP3、數碼相機、攝像機等。高品質、低成本化——賤金屬電極材料(BME)技術。質優(yōu)價廉的計算機、通信及數字視聽A&V產品迅速普及。高頻/高壓化——高可靠、片式化、高Q值、耐高壓。適用于RF模塊,電源濾波,LCD背光。,1、 MLCC的應用——IT及外設、網絡,,1、 MLCC的應用——通信,1、MLCC的應用——數字視聽(A&

3、;V),,2、電容器的分類,陶瓷介質類(1、2、3類)有機薄膜類(聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS)電解類:鉭、鋁電解液、有機半導體絡合鹽TCNQ、導電聚合物陰極聚吡咯(PPY)\聚噻吩(PTN)其他類(云母、云母紙、空氣),各類電容器的特點,MLCC(1類)—微型化、高頻化、超低損耗、低ESR、高穩(wěn)定、高耐壓、高絕緣、高可靠、無極性、低容值、低成本、耐高溫。MLCC(2

4、類)—微型化、高比容、中高壓、無極性、高可靠、耐高溫、低ESR 、低成本。鉭電解電容器—高容值、低絕緣、有極性、低耐壓、高成本。鋁電解電容器—超高容值、漏電流大、有極性。有機薄膜電容器—中容值、高耐壓、低損耗、較穩(wěn)定、無極性、高成本、耐高溫性差。,陶瓷介質電容器的分類,1類陶瓷介質——順電體,線性溫度系數,熱穩(wěn)定型或熱補償型 2類陶瓷介質——鐵電體,非線性溫度特性,高比體積電容,小型化、微型化3類陶瓷介質——阻擋層或晶界層型陶

5、瓷 ,單層型圓片電容器介質,1類瓷的標志代碼( ANSI/EIA -198-E),1類陶瓷介質溫度系數,EIA代碼(簡碼) 溫度系數及其允許偏差C0G (NP0) 0 ppm/℃±30 ppm/℃R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃ U2J (N750) -750 ppm/℃±120ppm/℃T3K(N4700) -4700 ppm/℃±250ppm/℃

6、M7G(P100) +100 ppm/℃±30 ppm/℃,2類瓷的標志代碼( ANSI/EIA -198-E),2類陶瓷介質的溫度特性,X7R:ΔC/C±15%, (-55℃~125℃)X5R:ΔC/C±15%, (-55℃~85℃)Z5U:ΔC/C+22~-56%, (+10℃~+85℃)Y5V:ΔC/C+22~-82%,(-30℃~+85℃),1類瓷的標志代碼(IEC603

7、84-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10),2類瓷的標志代碼(IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10),E3、E6、E12、E24優(yōu)先數系的電容量標稱值及允許偏差,,,,,,,MLCC電容量—交流測試電壓特性,MLCC電容量—直流偏置電壓特性,MLCC電容量老化衰減特性,電容器的C/Tanδ—頻率特性,電容器的阻抗頻率特性,電容器的等效電路模型,Z = R + jωL + 1/jωC S

8、RF = fs = 1/2π(LC)1/2 ESR = R = XC / Q = XCTanδ,,,,,鉭電解電容器/MLCC阻抗頻率特性,新型片式電容器的發(fā)展趨勢,MLCC率先實現片式化,適應SMT技術需求MLCC(NP0,X7R)大量取代有機電容器MLCC(NP0)大量取代云母電容器MLCC(X7R,Y5V)部分取代鉭電解電容器,MLCC 小型化/微型化進程,MLCC取代電解電容器的基礎,BME技術有效降低材料成本,擴展容值

9、范圍。MLCC(X7R,Y5V )在微型化、低ESR、高頻化、高耐壓、高絕緣、耐高溫、高可靠、無極性方面占絕對優(yōu)勢。MLCC(X7R )在溫度特性方面相當。MLCC(X7R,Y5V )部分取代鉭、鋁電解電容器用于去耦、濾波、時間常數。,額定工作電壓優(yōu)先系列,R5系列:1、1.6、2.5、4、6.3R10系列: 1、1.25、1.6、2、2.5、3.2、4、5、6.3、 8傳統陶瓷介質電容器40V、63V、100V、160V、

10、250V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KVMLCC(低電壓小體積大容量,高頻高Q,中高壓高可靠)4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、300V、500V、630V、1KV、2KV、3KV、5KV、6KV、10KV、20KV,A&V產品的需求特點,DVD類MPEG-2/DTS解碼及伺服電路。低電壓、通用型。家用型電器產品。溫度特性要求一般。低頻電路。對Q值、ESR、SRF等高

11、頻特性無特殊要求。消費類電器產品。成本壓力大。LCD類背光電路。耐高壓、長距離跨槽裝配。,移動通信產品的需求特點,GSM、CDMA蜂窩移動電話小型輕量化,要求微型化。GSM\DCS、CDMA\3G、BLUETOOTH、 PHS、ISM 等制式RF資源擴展900MHz\1.8GHz\1.9GHz\2.4GHz\5.8GHzRF電路對Q值、ESR、SRF等高頻特性要求較高。個人消費類產品,溫度特性要求一般。諧振回路、時間常數電

12、路對溫度特性要求較高。便攜式產品二次電源低功耗要求低工作電壓、高Q值。,IT行業(yè)產品的需求特點,全數字化電路,多層PCB板普及,表面貼裝化。低頻電路。對Q值、ESR、SFR等高頻特性無特殊要求。通用/家用型終端產品。低電壓型電路,溫度特性要求一般。成本壓力較大。諧振回路對溫度穩(wěn)定性要求較高。便攜式終端產品對微型化要求較高。CRT/LCD顯示器對于高壓MLCC有強勁需求。,3、MLCC的設計選型原則與趨勢,Y5V/Z5U逐漸退

13、出高端應用領域,X7R/X5R在高性能產品的用量持續(xù)上升,并趨向于主導整個MLCC市場。0402成為主流產品尺寸規(guī)格,0201已嶄露頭角。電容量標稱值的優(yōu)先數系及允許偏差C0G——E24 E12 E6 E3系列,J(±5%)X7R/X5R——E12 E6 E3系列,K(±10%)Y5V——E3系列,Z(-20%~+80%),3、MLCC 設計選型要點,電容量標稱值采用E3等優(yōu)先系列。如: 1.0、2.2、4

14、.7。10pF以下規(guī)格允許使用整數標稱值,如:1.0、2.0、3.0pF等。 標稱電容量允許偏差優(yōu)選精度,并可適當降低C0G——J(±5%),X7R/X5R——K(±10%),Y5V——Z(-20%~+80%)RF電路定制品種:高Q值、低ESR、高SRF; E24系列結合整數標稱值、高精度選配。低額定工作電壓,降額50~70%設計,兼顧成本,就低不就高。溫度特性C0G、X7R/X5R、Y5V,結合電容量

15、標稱值合理搭配。尺寸規(guī)格優(yōu)選0402 。注意0201新趨勢。大容量品種部分取代鉭電解電容器。 CRT顯示器/LCD顯示器高壓MLCC。LCD背光用MLCC:1808或1812-3KV-10~47pF J(±5%)~ K(±10%),4、電容器的失效模式,,,λ(t),t,,,初期故障領域m<1.0,磨耗故障領域m>1.0,偶発故障領域m=1.0,Weibull分布 R(t)= e-tm / t0 の形

16、狀母數m,4、電容器的失效模式與常見故障,MLCC(2類)—SMT工藝不當導致斷裂或絕緣失效;Y5V溫度特性不佳導致電路故障。MLCC(1類)—RF設計選型匹配。,MLCC尺寸微型化發(fā)展趨勢預測,引進并消化吸收國際最先進的產業(yè)化技術硬件與日本、美國同行間開展的聯合開發(fā)與合作國內產學研方式技術合作與攻關自有專利技術自主研究開發(fā)技術創(chuàng)新體系(國內專業(yè)技術人才團隊,國際一流研發(fā)與工藝技術支持),5、宇陽的技術基礎,,5、宇陽的技

17、術創(chuàng)新與發(fā)展,BME微型MLCC材料體系與產品結構設計(價格低廉的鎳、銅等賤金屬電極材料)亞微米超細材料分散與相關工藝技術(納米材料技術的前沿)還原性氣氛燒結工藝( MLCC產品質優(yōu)價廉的技術保證)高頻高Q高壓MLCC材料體系與結構設計,產品微觀分析與性能評估,經對比測試宇陽BME微型MLCC與國際著名企業(yè)產品水平相當。宇陽公司產品技術標準符合ANSI/EIA-198-E-1997、JIS-C-6429、 GB/T9324

18、、IEC60384-10要求 。 經中國電子產品可靠性與環(huán)境試驗研究所質量檢測中心鑒定檢驗合格,產品性能達到國際先進水平。,0402 BME微型MLCC于2002年10月通過技術鑒定,填補國內空白,屬國內首創(chuàng)。國家高技術產業(yè)化示范工程項目——0402微型片式多層陶瓷電容器于2004年3月通過驗收,在國內率先實現規(guī)?;慨a。高頻/微波MLCC材料體系與產品結構設計技術,成功用于移動通信產品。2004-2007年大容量MLCC研發(fā)成

19、功并投產。2008年0201超微型MLCC通過技術鑒定,填補國內空白,屬國內首創(chuàng)。,宇陽的技術創(chuàng)新與發(fā)展,采用當今國際最先進BME結合亞微米技術開發(fā)成功高容量微型MLCC:0402X5R104-105,0603X5R105-225;0402Y5V224-105,0603Y5V105-475;0402C0G471-102,0603C0G102-472,5、宇陽的技術創(chuàng)新與發(fā)展,更小、更密、更高!超微型化—01005規(guī)格尺寸ML

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